软开关技术
共 210 篇文章
软开关技术 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 210 篇文章，持续更新中。
二极管导通开关稳压器引发的故障时间
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Most circuit designers are familiar with diode dynamiccharacteristics such as charge storage, voltage dependentcapacitance and reverse recovery time. Less commonlyacknowledged a
MOS开关管参数手册
ID 型号厂家用途构造沟道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 东芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 东芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 东芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, L
基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究
摘要:芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键.针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统.实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要.<BR>关键词:成型分离'机器视觉'自动化检测
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
信号放大电路
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; mso-line-height-rule: exactly; tab-stops: 20.0pt"><FONT size=3>2-1 何谓测量放大电路？对其基本要求是什么？ <p></p></FONT></P>
<P class=MsoNormal style="MA
MOTION BUILDER 使用说明书Ver.2
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MOTION BUILDER Ver.2 是用于监控 KV-H20/H20S/H40S/H20G 的参数设定以及当前动作状态的软件。 在 PC 上可以设定复杂的参数，并可以在显示画面上监控正在运行的 KV-H20/H20S/H40S/H20G。<br />
关于 MOTION BUILDER Ver.2 概要、功能与使用方法的详细说明。在安装之前，请仔细阅读本手册，并充分 理解。</p
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。<BR>三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴
电子技术学习图解
图解电子技术入门
强电磁脉冲激励对良导体的透射
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计算了理想脉冲平面电磁波的穿透幅度衰减因子，并分析了理想脉冲电磁波和简谐电磁波的幅度衰减因子，根据幅度衰减因子相同的原则，给出了理想脉冲电磁波的简谐电磁波等效频率，为电磁屏蔽防护技术提供设计理论参考。</p>
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基于Kalman滤波的多传感器信息融合研究
<span id="LbZY">多传感器信息融合是对多种信息的获取、表示及其内在联系进行综合处理和优化的技术。单一传感器只能获得环境或被测对象的部分信息段，多传感器信息融合后可以完善地、准确地反映环境特征。本文介绍多传感器数据融合的基本理论。数据融合是把来自不同传感器数据加以综合、相关、互联，提高定位和特征估计的精度。文章对Kalman融合算法进行仿真，对结果进行分析。验证算法的可行性。<br /