表面安装技术

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GBT 194054.1 表面安装技术 第1部分 表面安装元气件规范的标准方法.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【国标 GB】->GBT 194054.1 表面安装技术 第1部分 表面安装元气件规范的标准方法.pdf

表面安装技术-原理和实践-375页-14.8M.pdf

专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 表面安装技术-原理和实践-375页-14.8M.pdf

表面安装技术设计指南-176页-4.1M.pdf

专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 表面安装技术设计指南-176页-4.1M.pdf

表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量(可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管)->【工艺】->表贴技术(SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片)->表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf

表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量(可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管)->【工艺】->表贴技术(SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片)->表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf

是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术

是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP( SMT 的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的 SMT

表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf

实用电子技术专辑 385册 3.609G<br/>表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf

表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf

实用电子技术专辑 385册 3.609G<br/>表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via<BR>一.概述<BR>印制板(PCB-P

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via<BR>一.概述<BR>印制板(PCB-P

表面安装技术设计指南

表面安装技术设计指南

表面安装技术 原理和实践

表面安装技术 原理和实践

表面安装技术设计指南-176页-4.1M.pdf

专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 表面安装技术设计指南-176页-4.1M.pdf

表面安装技术-原理和实践-375页-14.8M.pdf

专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 表面安装技术-原理和实践-375页-14.8M.pdf