表层
共 17 篇文章
表层 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 17 篇文章，持续更新中。
PAC在边坡结构变化监测中的应用
运用WinCon-8000 可编程自动控制器Ethernet 主机搭配上I-7000 系列分布式模块的<BR>开放式架构，远程侦测边坡表层土壤结构的数据变化，透过应变仪(I-7016)及模拟数据模
P掺杂类金刚石薄膜的制备及生物学行为研究
<P>摘要：应用等离子体浸没离子注入与沉积方法合成了磷掺杂的类金刚石（diamond like carbon，DLC）薄膜。结构分析表明磷以微米级岛状结构分散于DLC薄膜表层，P 的掺杂增加了DLC
涡流位移传感器振动测量失准及消除
分析了测量转子振动时, 实际振幅与涡流位移传感器测量显示数值之间存在较大偏差的原因, 阐述了转子表层密度变化对转子振动测量精度的影响, 并提出了处理措施。<BR>关键词: 传感器; 转子; 振动测量;
GB-T4677.1-1984-印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.1-1984-印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
PCB设计规范集
<p>1.目的</p><p><br/></p><p>规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产</p><p><br/></p><p>性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技</p><p><br/></p><p>术、质量、成本优势。</p><p><br/></p><p>2.适用范围</p><p><br/></p><
在Altium软件中区分内电层是正片还是负片的方法.
<p>在Altium 软件中区分内电层是正片还是负片的方法</p><p>通常情况下，大家都知道电路板的表层都是正片，负片特指内电层，然而内电层不一定都是负片，也有用正片的。电路板的内电层使用正片或是负片，是由设计电路板的人决定的，和个人习惯有关。</p><p>下面就简单的说下，如何识别这个电气层是正片还是负片。</p><p>方法一、在板层的显示和隐藏界面查看；</p><p>进入板层颜色管理界面De
YX12864B液晶模组设计
<p>该点阵的屏显成本相对较低，适用于各类仪器，小型设备的显示领域。</p><p>液晶模组使用注意事项</p><p>1 当您在你的产品设计中使用本液晶模组，注意液晶的视角与你的产品用途相一致。</p><p>2 液晶屏是玻璃为基础的，跌落或与硬物撞击会引起液晶屏破裂或粉碎。尤其是边角处。</p><p>3 尽管在液晶表面的偏振片有抑制反光的表层，应当小心不要划伤表面，一般推荐在液晶表面采用透明塑胶材料
Altium Designer 19盲埋孔的相关设置
<p>盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透<br/>整个板子。<br/>埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出<br/>来的。<br/>在 Altium Designer19 中如何实现盲埋孔设计？ <br style=" font-style: normal; fon
官厅水库消落带土壤有机质空间分布特征 宫
：消落带土壤由于在水陆交替的特殊生境和复杂的地球化学共同作用下形成，具有独特的理化性质和生态功能。各营养盐<br />
含量在时间和空间上具有较高的变异性，土壤中有机质的分布及迁移和转化均受到复杂的影响。针对官厅水库流域上游妫水<br />
河段消落带，选择典型消落带落水区，对该区土壤有机质含量的时空分布特征进行研究。结果表明：1)研究区消落带土壤有机<br />
质含量较为贫瘠，变化范围在1．6
二类水体的 MODIS 数据大气校正及在渤海表层水体 叶绿素浓度监测反演中的应用研究
提出一种适用于中国近岸二类水体的大气校正方法，解决了水色遥感软件 SEADAS 由于无法计算近岸的二类水体离水辐射率而简单地将其设为 0 的问题。应用该方法计算出的离水辐射率反演了渤海表层水体的叶绿素浓度，并选取近岸同期监测点的实测值对反演结果进行验证。通过对比反演值与实测值，多数相对误差值均较小于 10%，证明了反演结果较为准确，同时反演的叶绿素浓度的空间分布也符合冬季渤海的水团和环流状况。这说
GB-T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
国标类相关专辑 313册 701M<br/>GB-T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。<BR>下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。<BR>下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否
GB-T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法
GB-T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法
GB-T4677.1-1984-印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.1-1984-印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf