聚酰亚胺
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聚酰亚胺 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 6 篇文章，持续更新中。
聚酰亚胺工艺
采用光敏聚酰亚胺预聚体技术，提升材料纯度与存储稳定性，优化光刻工艺性能。结合感光基团设计，实现微电子领域高精度图形化应用，适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。
聚酰亚胺绝缘材料在电机中的应用
·聚酰亚胺绝缘材料在电机中的应用
高频电路用基板材料
<P>本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路<BR>Substrite Material for High Frequenc
FPC柔性电路板开发指南，超详细的资料
<p>FPC的定义</p><p>柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。</p><p>2.FPC的特征</p><p>1)短：组装工时短</p><p> 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作</p>
GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701M<br/>GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线.pdf
GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线
GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线