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共 94 篇文章
移动Ad hoc网络 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 94 篇文章，持续更新中。
双T网络资料
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锁相环频率合成器-ad9850激励
用ad9850激励的锁相环频率合成器<BR>山东省济南市M0P44 部队Q04::00R 司朝良<BR>摘要! 提出了一种ad9850和ad9850相结合的频率合成方案! 介绍了ad9850芯片ad9850的基本工作<BR>原理" 性能特点及引脚功能! 给出了以1!2345 作为参考信号源的锁相环频率合成器实例! 并对该频<BR>率合成器的硬件电路和软件编程进行了简要说明#<BR>关键词! !!"
PCF8591的应用实例
利用PCF8951实现AD、DA转换 ,C程序
理解和应用数字电位器
描述了数字电位器工作原理、特点、分类及广泛应用，阐述了与机械电位器相比，数字电位器的优点，同时也描述了数字电位器AD5272内部电路结构，在此基础上进一步提出了对数字电位器AD5272应用电路系统的设计。结果表明，在低成本的前提下，将数字电位器的性能及应用充分展示，同时验证了数字电位器更为经济实用。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/i
ADDA模块使用说明
AD 芯片的介绍
汽车防撞雷达系统功率放大器仿真设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">设计了用于汽车防撞雷达的功率放大器，为了消除在K波段的寄生效应的影响，设计了直流偏置、输入输出匹配网络、耦合隔直和电源滤波的微带网络。通过ADS仿真，得到
十六位模数转换器AD7705+及其应用
十六位模数转换器AD7705+及其应用
宽带射频功率放大器的数字预失真技术研究
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本课题主要研究对象为数字预失真技术中的功放模型的建立及数字预失真算法的研究。功放的数学模型主要分为无记忆模型和记忆模型，分析了不同模型的参数估计的方法。针对以往常见的模型反转数字预失真算法，课题分析并使用了新颖的间接学习(indirect learning)数字预失真算法，从而有效避免了无法对功放模型进行求逆的缺陷，并在此架构下仿真了不同功放模型的参数估计对于数字预失真效果的影响。针
基于SPRITE探测器的低噪声前置放大器的设计
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为拓展热成像技术的应用,使其可以应用到除军事领域外的其它商业范围,本文就其中的微弱信号处理技术进行了研究. 采用国内市场可购得的AD797 作核心芯片,对SPRITE 探测器输出的微弱信号进行了放大、缓冲,并给出了有关参数及设计时应注意的几个问题.<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-12021415
利用传统旋钮接口控制AD5111
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数字电位计是机械电位计的最佳替代产品，因其具有小尺寸封装、更高可靠性、高精度和更小电压毛刺等优势。数字电位计可采用各种数字和手动接口。手动或按钮接口直接通过两个按钮开关进行控制， 例如AD5116或AD5228。按向上按钮可提高电阻，按向下按钮可降低电阻，如图1所示。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/82901
实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则
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借助AD9981，利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于，前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br />
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YL-40_AD模块资料
AD模块资料
AD量化位数对抗干扰性能影响
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">数字接收机输入端的信噪比对其捕获性能具有较大的影响，文中通过理论和大量实验反正分析了量化位数对导航信号相对捕获峰值及信噪比的影响，并分析了在给定抗干扰指
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。<BR>三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴