称多

共 16 篇文章
称多 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 16 篇文章,持续更新中。

非对称多谐振荡器

这份详尽的非对称多谐振荡器设计文档,不仅涵盖了从理论到实践的所有关键点,还提供了详细的电路图和参数选择指南。无论您是初学者还是经验丰富的工程师,都能从中找到宝贵的知识和灵感。特别适合于电子工程、信号处理等领域的学习与研究。资源完整且免费提供下载。

基于遗传算法的正交对称多小波构造

·摘要:  在多小波参数化的基础上,利用遗传算法的全局优化能力,将带参数的正则指数函数作为遗传算法的适应度函数,构造出正则指数较高的多小波.与其他具有相等支撑长度、消失矩阶数及滤波器结构的多小波相比,该多小波的正则指数更优.对光滑和纹理图像的压缩和去噪的实验结果表明,该多小波的图像处理能力更强、效果更好.  

浅谈多层印制电路板的设计和制作

<P>从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要<BR>因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重

选择性谐波控制的通用优化多电平PWM 方法研究

本文针对高电压和大功率的电力电子应用提出了一种涵盖双极性二阶、三阶和不对称四阶拓扑结构的通用优化PWM 方法。首先提出了一种不对称多电平拓扑结构电路,阐述了该拓扑电路的工作原理。随后建立了以选择性谐波

基于实时Linux系统的飞机刹车半实物仿真系统研究.rar

通过目前我国飞机刹车系统的研究现状和实验测试手段的详细分析,考虑到仿真系统的实现条件和经济适应性,本文提出了一种基于实时Linux操作系统的飞机刹车系统半实物仿真设计方案,并给出了整个系统的软硬件实现过程。 论文首先分析了飞机滑跑的动力特性、起落架及载荷的影响、刹车装置的工作特性以及跑道与轮胎摩擦特性,建立了系统半实物仿真的整体数学模型。针对仿真计算机与实物设备的接口,完成了设备硬件接口电路和设备

集成模块电源拓扑标准化的研究.rar

电力电子系统集成是当今电力电子技术研究的重要课题,引领电力电子技术朝集成化、标准化和模块化方向发展。高集成度的标准模块技术的研究是电力电子系统集成工作的重要组成部分,也是影响电力电子系统集成能否成功推广的关键因素。本论文从标准模块的分类、拓扑选择的标准、适合系统集成的软开关理论、标准模块拓扑结构的选择和优化、变拓扑柔性变流器理论、小信号电路的优化等方面探讨了电力电子系统集成的技术,提出了若干新思路

FPGA控制的不对称多电平逆变器的设计

FPGA控制的不对称多电平逆变器的设计

电子电路单片机设计毕业设计论文资料软硬件设计50例资料合集资料

<p><br/></p><p>电子电路单片机设计毕业设计论文资料软硬件设计50例资料合集资料</p><p>0652、14093组成的脉宽调制器电路(电机调速).rar</p><p>0653、CMOS单通道调制电路.rar</p><p>0654、DC-AC变换器.rar</p><p>0655、DC-AC变换器LCD显示电子温度计.rar</p><p>0656、DC-AC变换器PWM控制式电机速度控制

QNX多内核支持

QNX多内核支持,多任务处理,非对称多重处理,对称模式下用户程序的扩展

非对称多谐振荡器

0697、非对称多谐振荡器

SMP――对称多处理的体系结构带来了很多单处理器体系中所没有碰到的问题

SMP――对称多处理的体系结构带来了很多单处理器体系中所没有碰到的问题,linux的新版本已经加入对SMP系统的支持,本文讨论了SMP系统所带来的各种问题,并且通过分析源码讲述了linux下SMP的实现。

vhdl mfsk 多进制数字频率调制(MFSK)也称多元调频或多频制。MFSK系统是 2FSK(二频键控)系统的推广

vhdl mfsk 多进制数字频率调制(MFSK)也称多元调频或多频制。MFSK系统是 2FSK(二频键控)系统的推广,该系统有 M个 不同的载波频率可供选择.每一个载波频率对应一个 M进制码 元信息,即用多个频率不同的正弦波分别代表不同的数字信号,在某一码元时间内只发送其中一个频率。

多播亦称多点传播是一种数据从一个成员送出后

多播亦称多点传播是一种数据从一个成员送出后,然后复制给其他多个成员的技术,本章主要介绍了这种技术。

基于SMP的高速高精度贴片机并行图像处理

摘要:将基于SMP的多线程并行处理技术应用于贴片机图像处理系统,通过对实验数据的分析,针对SMP系统进行分析,得到了一些关于在SMP系统中进行多线程编程时任务分配和处理器分配方面的结论。<BR>关键词:对称多处理器(SMP);多线程;并行;贴片机;图像处理;

Multicore Expert 系列: Multicore 2.0,来自飞思卡尔的下一代多核软件

本次会议,我们将讨论加入下一代多核软件开发包(SDK)的多个创新技术,包括简洁、高可用API集的新基础库(FLIB);重构的Netcomm软件库;支持SEC IP模块以实现安全功能的新使能工具;具有参考应用的用户空间DPAA (USDPAA);新型虚拟化技术,包括现有Topaz+基于Kernel的虚拟机(KVM) ,用以优化用户空间的嵌入式容器支持;及非对称多处理框架等。 本会是Multicore

浅谈多层印制电路板的设计和制作

<P>从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要<BR>因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重