用户界面开发

共 50 篇文章
用户界面开发 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 50 篇文章,持续更新中。

高速数据转换器评估平台(HSDCEP)用户指南评估

<div> 高速数据转换器评估平台(HSDCEP)是基于PC的平台,提供评估Maxim RF数/模转换器(RF-DAC,支持更新速率&ge; 1.5Gsps)和Maxim数字上变频器(DUC)的齐全工具。HSDCEP可以在每对数据引脚产生速率高达1.25Gbps的测试码型,支持多达4条并行16位LVDS总线。通过USB 2.0端口将最长64兆字(Mw)、每字16位宽的数据码型装载至HSDCEP存

[数字信号处理及应用].王华奎.文字版

内容简介 本书以数字信号处理基础内容为主,同时也介绍了有关数字信号处理实现与应用。书中 以主要篇幅讨论了离散时间信号与系统的基本概念,离散傅里叶变换及其快速算法,数字滤 波器的结构与各种设计方法。这是数字信号处理中的经典内容,也是进一步学习和掌握更多 信号处理理论的基础。为便于数字信号处理系统的设计与开发,书中介绍了数字信号处理芯 片的原理及其开发工具以及应用实例。 本书概念清晰,说明详细,深入浅

具体应用的电容感应系统设计

在许多消费电子产品及白色家电应用中,新兴的电容感应按钮正作为一个流行的用户界面替代机械开关。然而,电容感应界面设计也会带来挑战,在新产品研发、生产及质量控制等方面都可能会出现问题。例如,不同线路板的电容感应按钮寄生电容(CP )可能不同,环境变化(例如温度及湿度)也可能会改变CP。系统不同噪声也不相同。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele

200mV~10V/0-24V电平单输入单输出模拟信号隔离变送器

转速传感器信号隔离变送器,正弦波整形 主要特性: &gt;&gt; 转速传感器信号直接输入,整形调理方波信号 &gt;&gt; 200mV峰值微弱信号的放大与整形 &gt;&gt; 正弦波、锯齿波信号输入,方波信号输出 &gt;&gt; 不改变原波形频率,响应速度快 &gt;&gt; 电源、信号:输入/输出 3000VDC三隔离 &gt;&gt; 供电电源:5V、12V、15V或24V直流单电源供

机翼极限环振荡仿真与计算

<span id="LbZY">机翼极限环振荡(LCO)是典型的非线性气动弹性问题,严重的会造成机翼的结构破坏。为了精确捕捉极限环振荡初始临界点,准确预测极限环的幅值,为机翼的设计提供准确的数据参考,本文综合考虑了气动与结构非线性的影响,提出了一种松耦合气动弹性仿真方法。在子迭代过程中分别采用LUSGS双时间推进和多步推进法交替求解气动和结构动力学方程;一种高效的插值技术应用于耦合界面数据的映射与

采用FemtoCharge技术的高速、高分辨率、低功耗的新一代ADC

先进的系统架构和集成电路设计技术,使得模数转换器 (ADC) 制造商得以开发出更高速率和分辨率,更低功耗的产品。这样,当设计下一代的系统时,ADC设计人员已经简化了很多系统平台的开发。例如,同时提高ADC采样率和分辨率可简化多载波、多标准软件无线电系统的设计。这些软件无线电系统需要具有数字采样非常宽频范围,高动态范围的信号的能力,以同步接收远、近端发射机的多种调制方式的高频信号。同样,先进的雷达系

基于虚拟实验平台的模拟电子技术课程设计开发

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">基于模拟电子技术课程设计是电类专业学生重要实践环节的目的,通过介绍模拟电子系统的设计思路,结合音频信号发生器的设计实例,基于虚拟实验平台进行设计及仿真,

IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题

<div> 本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。&ldquo;第 1 部分&rdquo;讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。&ldquo;第 2 部分&rdquo;讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段,我们会碰到许多信号完整性问题,而 IBIS

实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则

<div> 借助AD9981,利用一种双芯片&ldquo;乒乓&rdquo;配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于,前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br /> <img alt=""

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了