现场总线方案
共 87 篇文章
现场总线方案 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 87 篇文章，持续更新中。
同步RS触发器工作特性的Multisim仿真
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">给出了具有置0、置1功能及不确定输出状态的同步RS触发器的Multisim仿真方法，即用字组产生器产生所需的各类输入信号，用四踪示波器同步显示输入信号及状
4-20mA转RS485/RS232数据采集芯片
产品概述： iso 40xx系列产品实现传感器和主机之间的信号采集，用以检测模拟信号或控制远程设备。通过软件的配置，可用于多种传感器类型，包括：模拟信号输入，模拟信号输出，和数字信号输入/输出（i/o）。 iso 40xx系列产品可应用在 rs-232/485总线工业自动化控制系统，温度信号测量、监视和控制，小信号的测量以及工业现场信号隔离及长线传输等等。产品包括电源隔离、信号隔离及线性
ARBOR彩票机解决方案
<P><FONT style="BACKGROUND-COLOR: #cbe9cf">随着我国社会经济的高速发展,各项体育活动和福利事业受到人们越来越多的关注和重视,为筹集社会公交资金,推动发展公益事业,体育和福利彩票先后应运而生.</FONT></P>
实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则
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借助AD9981，利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于，前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br />
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SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的
惯性平台防倒台保护电路方案
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阐述了平台产生倒台的基本原理和某型惯性平台的测角原理，提出了防倒台保护电路的设计思想，针对惯性平台倒台导致的严重后果，给出了具体的设计过程，实验验证了保护电路的有效性。</p>
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