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共 97 篇文章
热量 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 97 篇文章，持续更新中。
基于热管技术的散热机柜研究
防尘与散热是保证电子器件正常工作的必要条件，而作为放置电子器件的机柜要同时满足这两个条件却是比较困难的。热管作为一种可以不加外在动力的高效热传导元件，可将密闭机柜内热量转移到外界环境中。本文通过对当前热管技术的发展的研究，提出了一套基于热管技术的散热机柜的研制方案。并在此基础上进行了实验，验证了热管散热机柜的良好性能。
超声波热量表应用
基于TDC-GP21的超声波热量表方案，已通过多个实际项目验证，具备高精度时间测量与低功耗特性，可直接用于工业计量场景，提升系统稳定性与数据可靠性。
基于MSP430的无磁热量表
探索MSP430在无磁热量表设计中的应用，这份资料汇集了从理论到实践的全面解析。对于希望深入了解低功耗微控制器如何助力精准计量解决方案的工程师而言，它提供了宝贵的技术洞见与实践经验分享。
散热片计算设计
用于设计半导体元器件所产生的热量需要的散热片的尺寸，对大功率器件很实用
基于MCS-51单片机的热量计
民用住宅的暖气计量一直是供暖技术中的一个重要问题，现有的按使用面积收费的方式存在着许多不合理的因素。为解决这一问题，本文介绍了一种新型的热量计，该热量计是基于MCS-51单片机，主要由流量传感器、温度传感器、单片机三部分组成。本文详细阐述了热量计的硬件和软件设计，介绍了相应的抗干扰措施，并对误差来源作了简要的分析。 热量计是实施城市供热体制改革，推行按热量收费的关键设备，对热量消耗全部智能计算，以
基于PIC系列单片机的冷热表的研制
论述了热量测量原理及实现方法,建立了温度传感器、流量传感器的数学模型.阐述了冷热表微功耗软硬件设计思想及方法.仪表测量精确,稳定可靠,具有广阔的应用前景.
基于模糊控制的电阻钎焊单片机温度
电阻钎焊是一种利用电流流过电极和焊件所产生的电阻热进行钎焊的焊接工艺。它工艺简单，劳动条件好，容易实现生产自动化，可以被广泛的应用于焊接生产中。而对于钎焊来说，焊接接头质量的好坏，与焊接过程中的温度有很大的关系。但是在焊接过程中对焊接温度进行控制，一直以来没有一个很有效的、简单的方法。因此，如何在焊接过程中进行有效的焊接温度控制，对于电阻钎焊，是一个很值得研究的课题。 因为电阻钎焊焊接中的热量产生
超声热量表的声速无关流量算法
超声热量表的声速无关流量算法
18W LED无电解变样齐全驱动电路
最好用的18W LED 驱动方案，调试通过，运行稳定。发热量小
变频器中IGBT损耗
变频器设计中散热系统的设计。
本文详细介绍了热量算法
三相次级整流点焊双单片机控制系统
本文分析了三相次级整流点焊机主电路的控制过程,建立了控制系统的数学模型,设计了双单片机控制系统,即用热量控制系统实现对焊接热量的精确调节及对网压波动自动补偿,而用程序控制系统控制整个焊接程序动作.该系统不但明显提高了三相次级整流点焊的可靠性及稳定性,且可方便地将热量控制系统移植到电镀、热处理等领域.
一种便携式远距离热量计查表器系统设计
信息技术的日新月异要求发展新的技术来提高热量计量收费的可靠性,改变过去热力<BR>站数据采集靠人工抄表的落后方法,以实现集中供热系统管理的全面自动化。便携式查表器是一种新兴的现场数据采集技术。本文所设
电烙铁使用常识及标准
<P>一：了解电烙铁，电烙铁是焊接中最常用的工具。<BR>1.作用： 是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接。焊接是否功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁
低功耗高精度热量计系统设计
民用住宅的暖气计量一直是供暖技术中的一个重要问题,现有的按使用面积收费的方式<BR>存在着许多不合理的因素。为解决这一问题,本文介绍了一种新型的热量计,该热量计是基于MCS-51 单片机,主要由流量传
集中供热微机遥测系统的设计与实现
介绍了一种热管网多点测控系统的设计原理和实现方法，本系统采用了无线数字传输方案，可对集中供热换热站管网及热用户的温度、压力、流量及热量等参数进行测量并集中监视，具有广泛的应用前景。<BR>关键词：遥测
在使用Intersil的功率BiCMOS低边驱动器时关于热量参数的几个问题
The Intersil HIP0080, HIP0081, HIP0082 and CA3282<BR>Power BiMOS Low Side Drivers are designed for u
空调器焓差法试验室测控软件系统
介绍了采用VB 6.0开发的空调厂环境试验室测控软件系统。该系统可对各试验室的传感器状态进行实时监控，通过IEEE488接口板和串行口实现上位计算机与中央控制仪表的实时通信，对空调器的制冷量、制热量指
封装基础第1章-集成电路封装
电子装是指将具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境；同时，封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段，以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用，从而形成一个完整的整体，并通过一系列的性能测试、筛选和各种环境、气候、机械的试验，来确保器件的质量，使之具有稳定、正常的功能。
基于模糊控制的水温自动调节器
温度传感器及有关电路将温度转化为电脉冲的脉宽，单片机将测得的脉冲宽度的值转化为与之对应的温度值。与设定的温度相比较后，以温度偏差及其变化量为输入、加热量为输出，通过模糊控制算法，就可达到水温自动调节的
高精度超低功耗热量表的研发
通过建立热量表数学模型、选择热治值法作为数据处理的算法，设计了基于MSP430微处理器的高梢度热量表，井详细阐述了系统硬件中单片机MSP430,温度传感器和流量传感器的选择和应用;系统软件由六个模块组