热连轧
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热连轧 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 1549 篇文章，持续更新中。
防盗报警器
帮助开发者快速上手基于51单片机的热释红外防盗报警系统，提供完整的C语言源代码，让你轻松掌握硬件控制与传感器集成的核心技术。
遥控功能自动跟随小车
难得一见的基于Xilinx Spartan 3E的完整遥控小车项目，整合红外热释电、超声波测距与语音模块，实现自动跟随与防盗报警功能。技术细节详实，适合嵌入式开发爱好者参考实践。
安防报警的前端采集控制板的设计
一款用于安防系统的前端采集控制板设计，支持热释电红外检测、光敏信号采集、继电器控制及语音报警功能，适用于智能安防设备开发。
电解电容的寿命测算
基于纹波电流与热等效模型，解析电解电容寿命的计算方法，涵盖温度与工作点关系，结合寿命估算公式实现精准寿命预测。
散热设计基础
针对高功率集成电路的热管理需求，本资源提供可直接用于生产环境的散热设计指南，涵盖热传导、热阻分析及结构优化方案，经过多个项目打磨，适用于硬件工程师快速落地实施。
PIC16连接CH374T主控USB
难得一见的PIC16F单片机与CH374T主控芯片的完整通信实现方案，详细解析硬件SPI接口配置及USB设备接入流程，适合嵌入式开发人员深入理解底层交互逻辑。
动调陀螺减振器的瞬态温度场分析
帮助工程师深入理解动调陀螺减振器在动态工况下的热分布特性，掌握瞬态温度场的建模与仿真方法，提升设备热设计与可靠性分析能力。
基于PIC热熔焊机记录仪设计
基于PIC单片机的热熔焊机记录仪设计，融合实时数据采集与控制逻辑，适用于工业焊接设备开发与调试，工程师可直接应用于实际项目中。
电源设计经验谈-合集
一套关于开关电源设计的实用经验合集，涵盖电路拓扑选择、元器件选型与热设计等核心内容，适合电源工程师参考和实践。
Klixon
需要快速了解Klixon热保护器的工作原理和选型方法？这份资料提供关键参数与应用场景，帮助工程师高效解决过热保护设计难题。
PID仿真
想要快速掌握闭环控制的调试技巧？这份PID仿真资源专为热控专业设计，帮助你直观理解参数调整对系统响应的影响，提升实际工程中的控制效果。
非制冷红外热成像系统研究
文针对小型军用CRT显示器4SG3IY43,设计了满足军用标准的视频显示驱动电
路,由于在设计中采用了高度集成模块,并对部分电路作了合理调整,克服了传统驱
动模块体积大的缺点,同时可以满足视频显示的所有功能,取得了很好的视频显示效果"。
基于红外热释电处理芯片BISS0001的设计
基于BISS0001芯片的红外安防系统设计，融合热释电传感与信号处理技术，实现高灵敏度与低功耗检测。适用于智能门禁、周界报警等场景，工程师可直接复用核心电路方案。
常用DSP 多片C6455连接配置
基于CCS3.3环境，实现TI C6455多片DSP的高效连接配置，采用标准接口协议与优化通信机制，提升系统协同处理能力。
常用DSP C6748连接配置
解决TI C6748芯片在CCS3.3中的仿真配置难题，快速掌握DSP开发基础步骤，提升调试效率。
常用DSP C6472连接配置
基于CCS3.3平台，实现TI C6472芯片的高效仿真配置，采用标准化接口与优化驱动方案，提升开发效率与系统稳定性。
常用DSP C6455连接配置
涵盖TI C6455芯片在CCS3.3环境中的仿真配置方法，从硬件连接到软件调试的完整流程解析，适合DSP开发入门与进阶。
常用DSP C6424连接配置
帮助开发者快速上手TI C6424芯片的仿真配置，掌握在CCS3.3环境下的基础调试方法，提升DSP项目开发效率。
常用DSP 多片C6474连接配置
难得一见的C6474多片通信配置完整资料，涵盖CCS3.3环境下TI芯片的仿真与连接设置，是DSP开发中不可或缺的技术精华。
常用DSP 多片C6416连接配置
循序渐进讲解TI C6416多片DSP在CCS3.3中的连接配置方法，涵盖硬件接线与软件调试步骤，适合初学者快速掌握多核DSP开发基础。