氧化铝
共 11 篇文章
氧化铝 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 11 篇文章，持续更新中。
氧化铝回转窑火焰图像处理与特征提取
·氧化铝回转窑火焰图像处理与特征提取
期刊论文：氧化铝回转窑火焰图像分割和特征提取技术
·期刊论文：氧化铝回转窑火焰图像分割和特征提取技术
氧化铝薄膜式湿度仪的在线应用
通过对氧化铝薄膜式湿度仪工作原理的介绍，分析了此类湿度仪的良好性能，并比较了压力露点与常压露点的数值差异针对宝钢冷轧厂能源车间的在线实际应用较详细地分析了影响湿度测量的两种取样装置结构及其用途，以及介
国产DCS 控制系统在氧化铝循环焙烧炉中的应用
介绍了国产DCS 控制系统在山东铝业公司氧化铝厂1920t/ d 氧化铝循环焙烧炉国产化项目中的应用。阐述了焙烧炉的工艺流程、DCS 系统的硬件配置及软件组态,并对在相同工艺条件下所用两种不同DCS
TiO2纳米丝的制备
<P>通过阳极氧化制备了多孔性氧化铝膜，并以其为模板，采用溶胶凝胶法制得了TiO2纳米丝。<BR>关键词：阳极氧化；多孔性氧化铝膜；溶胶凝胶；TiO2</P>
<P>近年来，新发展的纳米TiO2晶体
铝及铝合金的焊接工艺
铝及铝合金的焊接工艺<BR>铝及铝合金的焊接特点<BR>(1) 铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的<BR>比重大，不易浮出
220KV大型电解铝整流变压器概论
<p>1.1改造与发展</p><p>中国的有色金属工业，特别是铝电解行业，20世纪70年代以来有了很大的发展，特别是近十年发展的步伐更快。</p><p>进入21世纪，铝行业一方面存在着持续发展的机遇，另一方面又面临着大规模的自焙槽改造为预熔槽的问题。</p><p>随着我国加入WTO日子的来临，每个铝电解企业，面临的将不仅仅是国内的竞争，而且是高水平的全球性竞争。市场对企业，不但要求采用IS0900
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
<p>芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：</p><p>300mm硅单晶及抛光片标准.pdf</p><p>6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf</p><p>666化学机械抛光技术的研究进展.pdf</p><p>化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf</p><p>化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf</p><p>化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc</p><p
半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11
氧化铝生产种分过程粒度预测
氧化铝生产种分过程粒度预测，
抛光对光纤连接器回波损耗的影响
通过实验发现:氧化铝砂纸干式抛光使光纤连接器的回波损耗仅保持在32～38dB 之间;氧化硅砂纸干式抛光会造成光纤端面污损,使得连接器的回波损耗降低到20dB 以下;氧化铝与氧化硅砂纸湿式抛光均可使光纤连接器的回波损耗提高到45～50dB ,但氧化铝砂纸湿式抛光会造成80nm 以上的光纤凹陷。因此,制作高回波损耗的光纤连接器应优先选用氧化硅砂纸湿式抛光工艺,抛光时间应控制在20～30s。<br />