模拟前端芯片
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模拟前端芯片 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 238 篇文章，持续更新中。
模拟电路教程
我也是下别人的，内容涵盖了许多模拟电路的基本知识，如半导体，场效应管，集成运算放大器，低频功率放大电路，等等，很不错的
运算放大器是模拟系统的主要构件
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运算放大器是模拟系统的主要构件。它们可以提供增益、缓冲、滤波、混频和多种运算功能。在系统结构图中，运算放大器用三角形表示，有五个接点：正极电源、负极电源、正极输入、负极输入和输出，如图1（所有图片均在本文章最后）所示。电源脚用来为器件加电。它们可以连接 +/- 5V 电源，或在特殊考虑的情况下，连接 +10V 电源并接地。输入与输出之间的关系直截了当：Vout = A (Vin+ -
74系列芯片功能大全
74系列芯片功能大全
FLEX3015模拟量采集模块用户手册-V1.1
热敏电阻温度采集模块，RS485，Modbus协议
基于FPGA的全新数字化PCM中频解调器设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">为了对中频PCM信号进行直接解调，提出一种全新的数字化PCM中频解调器的设计方法。在实现过程中，采用大规模的FPGA芯片对位帧同步器进行了融合，便于设备的集成化和小型化。这种新型的中频解调器比传统的基带解调器具有硬件成
三极管微变等效电路
模拟电子技术
硬件工程师笔试及面试题
囊括了模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理、MCU、DSP等专业知识，同时搜集了各大名企的面试真题。
时钟分相技术应用
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摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br />
关键词: 时钟分相技术; 应用<br />
中图分类号: TN 79 文献标识码:A 文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br />
时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br />
性能。尤其现代电子系统对性
ADC模数转换器有效位计算
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将模拟信号转换为数字信号后再进行处理,是当前信号处理普遍使用的方法,模数转换器（ADC）就是将模拟信号转换为数字信号的器件,所以计算其有效转换位数对系统性能评估就显得尤为重要。文中结合项目工程实践,讨论了ADC有效转换位数的两种测试方法:噪声测试法和信噪比测试法,并对两种方法进行了仿真与分析。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/el
多制式数字视频信号转换电路的开发实践
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介绍了多制式数字视频信号转换电路的实验设计。其主要功能是对模拟视频信号进行解码和数字化，并作隔行／逐行转换、尺度变换、帧频转换等处理，同时为PDP整机提供行、场同步信号以及消隐和时钟信号等。
模拟电子技术试卷
模电试卷
高超声速飞行器的轨迹设计与仿真研究
<span id="LbZY">针对高超声速飞行器高速度、高升限、远巡航距离的特点，以高超声速巡航导弹X-43A为研究对象，对其动力学特性进行分析研究，建立飞行轨迹仿真所需要的气动模型、动力模型以及质量模型；并模拟高超声速巡航导弹X-43A试飞试验的飞行轨迹，建立各飞行段弹道仿真模型，构造飞行轨迹并进行仿真验证。仿真结果表明，所得到的轨迹符合高超声速飞行器的实际飞行情况，验证了该轨迹设计方法的可行
模块时代之ADI实验室电路
“半导体厂商越来越倾向于提供一揽子的解决方案，用以帮助客户以最快的速度和最低的研发成本推出新产品，一个典型的例子就是“山寨手机”，但手机毕竟是高度集成的数字化产品，那么模拟电路的应用是否也可以走同样的路呢？看来已经有厂家在这么做了，ADI实验室电路的推出就是解决模拟电路/模拟－数字混合电路应用的一揽子解决方案。”
多种温度传感器信号调理电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">为了测量某试件多点温度，且温度跨度很大，还要达到要求精度，本文利用几种不同类型的传感器（AD590、PT1000和K型热电偶）进行采集，其输出形式（电流源
华为内部模拟电子电路教程1
华为内部模拟电子电路教程
多路模拟信号采集器
这是多路模拟信号采集器，欢迎大家下载观看
模拟信号远程传输
模拟信号远程传输处理
模拟电路与数字电路 林捷
模拟与数字电路基础
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连
华为公司电子工程师培训教材之模拟电子下
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