模塑
共 6 篇文章
模塑 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 6 篇文章，持续更新中。
双缸双工位纸浆模塑成型机三菱PLC程序
三菱系列PLC（可编程逻辑控制器）编程实例项目例程。
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
VIP专区-3000套PLC实例程序
<font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1.2 COMP CHILLER.rar<br/>2.20-COMM-E Adapter Diagnostics.zip<br/>3.3 Phase Motor Startup Logic.zip<br/>4.500编程实例.rar<br/>5.550 OPTICOLOUR MOINITORING TM EDIT.rar
对不用其他装配零件而永久性联结的塑料零件的装配可采用焊接方法。焊接方法的选择依据以下几种标准：根据模塑零件的几何形状
对不用其他装配零件而永久性联结的塑料零件的装配可采用焊接方法。焊接方法的选择依据以下几种标准：根据模塑零件的几何形状，所使用的原料, 成本、总生产周期的综合因素，装配部位所要求的机械性能和外观质量。
最新版本的绝热用模塑聚苯乙烯炮沫塑料国家强制性标准
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热固性塑料模塑成型工艺
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