模压
共 10 篇文章
模压 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 10 篇文章，持续更新中。
一次成型防晕技术在多胶模压绝缘系统中的应用研究
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钽电容的模压焊盘设计指南
钽电容的模压焊盘设计指南,可以做为设计参考之用^_^
ARM嵌入式VxWorks实践教程
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电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）<p> 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中
内外饰成型工艺
汽车的内外饰的制造工艺，包括注塑、发泡、模压等工艺。
第3章_模压成型
汽车模压工艺，模压工艺的过程，模压产品的主要缺陷。
线程池的源码模压可耕地可耕地枯可耕地在村枯枯枯要要要求
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球形触点陈列
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
GJB 6403-2008 电线电缆端接用手动模压式压接工具总规范
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