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从零开始学习汇编语言开发,medwin提供直观的界面和高效的调试功能,帮助开发者更轻松地编写和测试代码。适合初学者到进阶者的完整学习路径。

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想要深入理解单片机定时器的应用?这份针对51单片机的C语言程序示例,特别为EL89C开发板设计,帮助你解决在实际项目中遇到的时间控制问题。通过学习这个例子,你可以更轻松地掌握如何使用定时器实现精确的时间管理,非常适合初学者和有一定基础的开发者。

毕业设计_论文_学生宿舍管理系统

管理信息系统在现代社会已深入到各行各业,由于计算机技术的迅速发展和普及,信息管理系统MIS事实上已成为计算机管理信息系统,大学生宿舍管理系统就是一个典型的管理信息系统,它可以让宿舍管理工作变的更轻松。

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微水测量仪使用说明书

产品简介   WL-Ⅳ型智能微水测量仪是本公司最新开发的现代化、高水平、智能型测量仪器。该仪器无论从测量原理、自动化程度、使用的方便性而言都有着同类仪器无法比拟的先进性,特别是采用了欧洲标准技术,确保数据准确可靠。 产品别名 微水测试仪,SF6气体微水测试仪,气体水份仪,露点仪,气体露点测试仪,水分测定仪。 产品特性   WL-Ⅳ型智能微水测量仪测量范围宽、响应时间快、测量周期短

LPC313X用户手册

ARM9微处理器LPC313X系列芯片的用户使用手册,可以使你更轻松的学好嵌入式

电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状.doc

如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径,是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块,并封装为一体,构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件,也不是一种无源元件。它是按照最优化电路拓扑和系统结构的原则而设计出的包含多种器件的集成组件或模块。除了具备有功

封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化

<p>现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行速度,而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化,30芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。</p><p>

ADS移植到Keil

ADS作为官方的编译工具,其效率自不待言,keil作为c51时代的经典,其对外设的模 拟能力值得称道。随着keil推出keil for ARM,使用ARM7的用户也可以象51一样进行直 观的开发,而没有ADS中繁琐的设置,而且使用keil的ulink还能使得debug变得更轻松。 现在keil 被ARM 收购,成为了正规军,在keil 中调用ADS 的工具链完成具体的编译,连 接等工作,将

新一代传感器信号调节器 强大、灵活、易用

随着几乎所有产品种类对传感器的数量、类型与感应范围的要求的提高,实现这些传感器的难度也在成比例地增加。由效率、安全性与排放量引领需求的汽车领域尤其如此。现有的传感器技术已经不能达到其中许多新的和更严格的要求,从而促进了一种新的基于微机电系统 (MEMS) 的传感器的开发。这些新的传感器更小、更轻、更耐用、更便宜、功耗更低,和比它们更大的类似传感器相比,它们还能产生更小、非线性更高的电信号。

AutoCAD 2007入门到精通详细教程

<p>初级篇</p><p>1认识AutoCAD2007</p><p>1.安装AutoCAD 2007</p><p>AutoCAD 是美国 Autodesk 企业开发的一个交互式绘图软件,是用于二维及三维设计、绘图的系统工具,现已广泛用于机械、电子、建筑、化工、制造、轻工及航空航天等领域,用户可以使用它来创建、浏览、管理、打印、输出、共享及准确应用富含信息的设计图形.</p><p>◆AutoCAD2

如何使过压过流电路保护设计更轻松

该文档为如何使过压过流电路保护设计更轻松介绍,是一份不错的参考文档,可以看一下。

IEEE 1905.1a标准架构详述

目前智能电视、手机等终端装置的使用量逐年增加,各种网络技术在家中可说随处可见。透过家庭中的无线网络,在家中将可以更轻松地在自己喜欢的位置使用各种上网装置;有线网络则提供了更高的带宽(Bandwidth)以及质量,甚至是透过家中的插座,都可以利用电力线随时随地使用网络。

EMC UNITY VSA

EMC UnityVSA™ (Unity™ Unity Virtual Storage Appliance) 使 Unity 系列的高级统一存储和数据管 理功能可以轻松部署到 VMware ESXi 服务器上,从而使客户能实施一项经济实惠的“软件定义的”解 决方案。这种方法的优势在于为硬件整合、多租户存储实例、远程/分支办公室存储环境提供了一种 购置成本较低的选项,并可更轻松地构建/维护/销

新款Wireless Gecko SoC帮助开发人员解决多协议IoT设计挑战

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景,这些SoC具有卓越的RF性能、增强型安全加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器

USB Type C:如何确保USB Type-C传输线缆与连接器的互操作性和标准一致性

USB type-C是具突破性的接口连接标准,专为更轻薄短小的新一代计算机和设备而设计,可因高速数据、高电力传输的技术需求,并且提供更高的灵活性。

μCOS-II的多任务系统实时性分析与优先级分配--原创资料

从产品研发的角度,针对小资源系统中使用μC/OS-II的实时性和优先级关系进行了分析。<br/> &nbsp; &nbsp;&nbsp; &nbsp;提出了可删除任务的灵活应用和可变大小任务栈的实现方法,对于并行任务使用共享资源的几种情况给出了实用解决方案。这些措施获得了良好的任务并行性和实时响应,节约了代码存储空间。<br/>   μC/OS-II作为一种轻量级的嵌入式实时操作系统,正随着嵌入式