摩尔定律
共 14 篇文章
摩尔定律 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 14 篇文章，持续更新中。
介绍28nm创新技术超越摩尔定律
宽带应用导致带宽年度复合增长率高达40% (1)(2)。带宽之所以越来越大，是因为计算机、电视和移动电话以及电子邮件、游戏和文件共享等互联网应用对音频/ 视频流不断增长的需求。
电源完整性测量
由于摩尔定律的影响不断变化，种类繁多的电子产品为我们带来了更多新的功能和特性，极大地方便了人们生活。经济型微控制器的发展势不可挡，越来越多的设备依赖微控制器完成控制操作，真正体验到了改良的性能和更丰富的功能( 例如：家用电器、汽车、医疗设备、可穿戴设备、物联网、智能手机、云)。为电子产品中的器件和电路提供“纯净”电源，是产品设计人员面临的一大难题，他们在现代产品的配电网络(PDN)设计上投入了大量
三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part1
<p>资料较大，分为两个部分，全部下载完即可打开：</p><p>part1：http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html </p><p>part2：http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html </p><p>在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多
三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part2
<p>该文档为三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part2，</p><p style="white-space: normal;">资料较大，分为两个部分，全部下载完即可打开：</p><p style="white-space: normal;">part1：http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html </p
数字设计原理与实践(原书第3版)
<p>本书是一部经过了多年教学锤炼的经典教科书，具有独到的“功底”。数字设计领域的一般教材都因摩尔定律而缩短了适用期，但本书却是例外。此次推出的最新版将基础理论.实际应用以及新的设计工具融为一体，对实用性较强的器件给予充分关注，同时还引介了流行的分析.设计方法，是严谨学术风范与丰富实践背景的完美结合。</p><p>本书还具有以下特点:</p><p>条理清楚。每章开始都有内容简介，增强了读者阅读的目
《MicroPython从0到1》用Python做嵌入式编程，基于哥伦布STM32F407平台
<p>单片机嵌入式编程经历了汇编、C 语言的发展历程，可以说是一次编程革命，其背后的原因是单片机的速度越来越快，集成度越来越高。而这一趋势并没停止，摩尔定律仍然适用。在未来，单片机上很可能直接跑机器语言。</p><p>在 2014 年，MicroPython 在英国诞生了，对于电子爱好者来说无疑拉开了新时代的序幕，用 python 这个每年用户量不断增长的编程语言来开发嵌入式，加上无数开源的函数模
java并发编程
java并发编程，因为摩尔定律以后可能不在适用，有人预测并发编程将是以后的趋势。值得注意
随着高性能计算的需求
随着高性能计算的需求，计算机体系结构发生了很大变化。作为计算机核心部件的微处理器，其性能和复杂性（晶体管数、时钟频率和峰值）也按照摩尔定律增长。微处理器性能的改善在很大程度上归功于体系结构的发展和VLSI工艺的改进。体系结构的发展主要体现在三个方面，即超流水、多指令发射和多指令操作。
高性能PCB设计的工程实现
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础<BR>三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战<BR>四、工欲善其事，必先利其器<BR>摘要：本文以IT行业的高性能的<A href="http://www.elecfans.com/soft/22/163
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
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可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编
Stratix V FPGA 28 nm创新技术超越摩尔定律
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本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上，Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律，满足更大的带宽要求，以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制，支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单
高性能PCB设计的工程实现
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础<BR>三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战<BR>四、工欲善其事，必先利其器<BR>摘要：本文以IT行业的高性能的<A href="http://www.elecfans.com/soft/22/163
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
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可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编
Stratix V FPGA 28 nm创新技术超越摩尔定律
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本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上，Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律，满足更大的带宽要求，以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制，支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单