微距无线充电
共 31 篇文章
微距无线充电 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 31 篇文章,持续更新中。
全数字跟踪接收机的设计与实现
<span id="LbZY">随着软件无线电在中频领域的广泛应用,采用数字信号处理技术设计了基于FPGA全数字中频跟踪接收机并应用于遥感卫星天线接收系统中。给出了详细的理论说明和体统组成。该接收机结构简单,成本低,调试方便。在测试和实际应用中,该跟踪接收机输入信号的动态范围大,AGC和误差电压精度等指标较模拟接收机都有显著的提高。<br />
<img alt="" src="http://dl
AN-741鲜为人知的相位噪声特性
<p>
</p>
<div>
关于相位噪声专题的信息有很多,包括相位噪声特性1、相位噪声测量方法2以及它对系统性能的影响3。众所周知,振荡器和时钟的相位噪声已成为导致现代无线电系统性能降低的因素之一。然而,大多数传统相位噪声分析仅将重点放在单载波无线电系统中正弦波信号的降低,而相位噪声对多载波接收机、宽带系统或数字无线电的影响则很少涉及。本应用笔记将讨论一些与数据采样系统相位噪声有
模拟无绳电话电路分析
<p>
无绳电话机由主机(座机或母机)和副机(即手机或子机)构成,采用无线方式连接,利用无线电波进行通信。使用时将主机接入市话网内,用户可以在一定空间内自由移动,随时实现正常的寻呼和通话功能。</p>
<p>
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/319641-111230144130439.jpg" /></p>
快响应低漂移微电流放大器的设计
<div>
介绍了基于AD549高精度快响应低漂移微电流放大器的工作原理、电路设计和制造工艺、词试技术,该微电流放大器是核反应堆反应性测量的关键部件之一,其低噪声、快响应与低漂移技术是精确测量反应性重要因数之一。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-120215113115H2.jpg" />
采用FemtoCharge技术的高速、高分辨率、低功耗的新一代ADC
先进的系统架构和集成电路设计技术,使得模数转换器 (ADC) 制造商得以开发出更高速率和分辨率,更低功耗的产品。这样,当设计下一代的系统时,ADC设计人员已经简化了很多系统平台的开发。例如,同时提高ADC采样率和分辨率可简化多载波、多标准软件无线电系统的设计。这些软件无线电系统需要具有数字采样非常宽频范围,高动态范围的信号的能力,以同步接收远、近端发射机的多种调制方式的高频信号。同样,先进的雷达系
了解ADF7021的AFC环路并为实现最小前同步码长度而进行优化
<div>
无线电通信网络中的远程收发器使用自己的独立时钟源。因此,这些收发器容易产生频率误差。当发射机启动通信链路时,关联的接收机需要在数据包的前同步码阶段校正这些误差,以确保正确的解调<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R21619121G.jpg" />
数字预失真(DPD)算法研发工具和验证方案
在无线通信系统全面进入3G并开始迈向 4G的过程中,使用数字预失真技术(Digital Pre-distortion,以下简称DPD)对发射机的功放进行线性化是一门关键技术。功率放大器是通信系统中影响系统性能和覆盖范围的关键部件,非线性是功放的固有特性。非线性会引起频谱增长(spectral re-growth),从而造成邻道干扰,使带外杂散达不到协议标准规定的要求。非线性也会造成带内失真,带来系
基于Matlab_Simulink下的TDMA协议在噪声环境中的仿真研究
<span id="LbZY">时分多址(TDMA)接入是一种按时间划分节点传输信息的传输方式 。本文利用Matlab/Simulink对TDMA(时分多址)协议进行了仿真研究,并对噪声环境下TDMA系统的抗干扰能力做出了分析研究。分析结果表明TDMA协议有良好地抗干扰能力。为TDMA在无线宽带接入网的应用提供了理论支持。<br />
<img alt="" src="http://dl.eewo
功率MOSFET的开通和关断原理
开通过程[ t0 ~ t4 ]:<br />
-- 在 t0 前,MOSFET 工作于截止状态,t0 时,MOSFET 被驱动开通;<br />
-- [t0-t1]区间,MOSFET 的GS 电压经Vgg 对Cgs 充电而上升,在t1 时刻,到达维持电压Vth,MOSFET 开始导电;<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/177
电动车充电器3842的应用
对电动车充电器分析
MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.