形貌
共 30 篇文章
形貌 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 30 篇文章，持续更新中。
表面微观形貌测量中数字图像处理的应用
·表面微观形貌测量中数字图像处理的应用
光纤插针三维形貌检测中的干涉图像处理
·光纤插针三维形貌检测中的干涉图像处理
基于单片机控制的电子墨水显示系统
电子纸是一种新型的全反射型平板显示器，具有体形轻薄、节能、大视角、可重复写入和可擦除等优点。微胶囊电泳显示是电子纸技术的一个重要方向，它利用电泳粒子在电泳液中受电场作用发生电泳迁移来实现显示。 本论文对电子纸的研究概况和基本理论进行了介绍，然后针对微胶囊电泳显示电子纸进行了研究。在对电子墨水进行理论分析与实验探讨的基础上，分析了电子墨水组成成分对其显示性能的影响。用光学显微镜观察了电子墨水的微观形
具有步进电机控制和定标器功能的PC机接口板
·摘 要:研制了具有步进电机控制和定标器两种功能的ＰＣ机接口板，编写了相应的驱动程序，并在北京同步辐射实验室形貌学实验站用于四刀狭缝原控制和衍射数据的获取。
图像处理技术在形貌测量中的应用
·图像处理技术在形貌测量中的应用
基于光学三维形貌数字重建的不规则表面的参数测量
·基于光学三维形貌数字重建的不规则表面的参数测量
利用莫尔条纹测量物体三维形貌新方法研究
·利用莫尔条纹测量物体三维形貌新方法研究
基于机器视觉的沥青路面微观形貌检测技术研究
·基于机器视觉的沥青路面微观形貌检测技术研究
刀具形貌激光视觉检测系统标定方法的研究
提出了一种适合于回转体刀具———钻头的激光视觉三维形貌测试系统,介绍了系统的组成和测量原理,讨论了系统中由于安装的倾斜和偏心等引起的测量光束不共面和多组测量数据不同心等问题。重点研究了将传感器坐标系中
Ti（Ta）O2薄膜的表面形貌对血管内皮细胞生长量影响的研究
<P>采用磁控溅射合成不同Ta含量的系列Ti(Ta)O2薄膜。利用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对薄膜的表面形貌进行表征。并对薄膜表面进行人脐静脉内皮细胞（HUVEC）种植试验以评价
复杂曲面形貌无影视觉测量研究
结构光测距技术的主要缺点是无法获取摄像机看不到或光源照不到的点的数据。为此,采用冗余多传感器构成无影视觉坐标测量系统。传感器输出各自测得的目标参数和状态参数到数据融合中心,特殊设计的可变模板抽提出各路
基于垂直方向位移扫描的接触式表面形貌仪
<P>基于垂直方向位移扫描的接触式表面形貌仪</P>
<P>Contact Surface Contourgraph Based on Vertical Displacement Scan</P>
直接还原碳化法制备纳米复合WC-Co粉末
<P>摘要：用直接还原碳化法制备了纳米复合WC-Co粉末。根据X 射线衍射图研究了直接还原碳化温度及时间对反应产物的影响，用扫描电镜观察了粉末颗粒形貌和粒度分布。结果表明：用直接还原碳化法在950℃碳
氮气流量对金刚石膜生长的影响研究
<P>采用电子辅助化学气相沉积法(EA-CVD)制备掺氮金刚石薄膜，研究了不同氮气流量对金刚石膜的生长速率、表面形貌和膜品质的影响。实验发现，在较低的氮气流量下，金刚石膜的生长速率增加，在较高的氮气流
蜗轮工作面的磨损失效分析 *
]本文首先对蜗轮的磨损机理进行了阐述，随后，根据蜗轮的表面宏观磨损形貌，得出导致该蜗轮表面磨损失效的原因是疲劳点蚀、粘着磨损及磨粒磨损综合作用的结果。进一步通过对蜗轮的材质、金相组织以及蜗轮工作面的微
球形纳米β- Ni(OH)2的制备及其电化学性能研究
<P>首次采用沉淀转化法制备出球形纳米β- Ni(OH)2，认为反应转化pH值与体系中表面活性剂浓度是纳米颗粒形貌和尺寸的主要影响因素。通过粉末微电极研究了纳米材料的循环伏安特性及质子扩散性能；将实验
氨合成废热锅炉换热管应力腐蚀开裂分析
为了调查氨合成废热锅炉管束泄漏的原因,对失效的不锈钢换热管中裂纹宏观形貌、金相组织、管材化学成分和腐蚀产物成分,以及换热管运行环境进行了综合分析。结果表明,换热管开裂的性质为高温水中Cl- 引起的不锈
基于FPGA技术的扫描电镜用图像采集系统设计.rar
扫描电子显微镜（SEM）是观察和分析微观物质形貌和特性的重要工具，它广泛应用于物理、化学、地质、电子工业和生物科学。在目前使用的SEM 中，有大量SEM 由于生产年代较早，未配备图像采集功能，无法与广泛应用的PC 机连接，且不能实现电子版图像的存储、后期处理，难于提供高质量的图像进行其他用途的分析、利用。 本文提出了一种基于FPGA（现场可编程门阵列）技术的图像采集系统设计方案，用于升级老型号SE
基于交流调制的光栅干涉条纹信号处理及其FPGA实现.rar
在表面形貌测量、精密加工、微机电控制系统、生物医学工程以及芯片光刻与封装技术中，高精度的XY二维位移运动工作台具有重要的意义。为此，论文以高精度的XY二维位移运动工作台为研究对象，结合光栅检测技术、伺服驱动控制、FPGA(Field Programmable Gate Array)以及SOPC(System on Programmble chip)技术等，研究了如何实现高精度的坐标驱动以及位置坐标
倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
<p>论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论，综述了国内外的研究现状，设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算，并且深入探讨和分析了影响电迁移的因素。研究发现，当电流密度超过电迁移门槛值时，电流密度的增加显著的减短了中值失效时间。这主要是由于更多的电子推动原子迁移，从而使得空洞更容易聚集和扩展，产生失效。电流密度聚集通常出现在UBM