开发指南

共 46 篇文章
开发指南 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 46 篇文章,持续更新中。

IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题

<div> 本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。&ldquo;第 1 部分&rdquo;讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。&ldquo;第 2 部分&rdquo;讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段,我们会碰到许多信号完整性问题,而 IBIS

模拟量差分输入方式的应用指南

本应用手册中的内容适用于PCM系列数据采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔离模拟量输入板卡。 对于非隔离的板卡PCM-8308BS也可以参考其接线方式应用于现场。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS数据采集板卡主要参数 PCM系列数据采集板卡为支持PC/104总线接口的数据采集板卡。

MT-014 DAC基本架构I:DAC串和温度计(完全解码)DAC

本指南讨论最基本的DAC架构:&ldquo;串&rdquo;DAC和&ldquo;温度计&rdquo;DAC。串DAC的起源与开尔文爵士有 关,他于19世纪中叶发明了开尔文分压器。串DAC在当今颇受欢迎,特别是在典型分辨率 为6到8位的数字电位计等应用中。温度计DAC则相对独立于代码相关的开关毛刺,因而是 低失真分段DAC和流水线式ADC的常用构建模块。

模拟信号指南

TI放大器电路设计!

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了

时钟及定时指南-德州仪器

时钟及定时指南-德州仪器<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-13031915203WE.jpg" style="width: 484px; height: 566px; " /><br />