工装

共 23 篇文章
工装 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 23 篇文章,持续更新中。

电子耳蜗体外语音处理器的设计

·摘要:  电子耳蜗是一种通过电刺激残存听神经使重度耳聋患者恢复部分听力的人工装置,由体外语音处理器和体内接6/刺激器组成.本文设计基于通用16位定点DSP芯片TMS320VC5502的语音处理器,系统设计包括硬件和软件部分.硬件部分由采样模块、发射模块组成,低功耗立体声模数转换芯片CS53L21用于采集语音信号,利用MLX90121通过射频发射编码的语音信息.软件部分实现4通道的CIS

I/A Batch在国内精细化工装置上的应用

随着今年来全球经济的发展和现代工业的日新月异,人们对工业生产设备的自动化水平、对自动化产品的综合功能及可靠性、对新产品的上市速度、对根据客户和市场要求修改配方的灵活性均提出了更高的要求。在这样的大环境

消除涡街流量计的使用障碍

文章阐述了涡街流量计在石油化工装置工程设计和使用过程中出现的问题, 并着重就进口涡街流量计与管道内径匹配问题及涡街流量计在蒸汽流量测量中的温压补偿问题提供了简单的分析方法和计算公式。<BR>关键词:

辰卓CCM工装OTP功能说明

<p>辰卓最新带OtP烧当全功能测试全体工装设备,是CCM制造必备测试工装设备,和OTP烧录设备。 此工装设备自带多款免费芯片的烧录软件。</p>

工装设计-264页-5.8M.pdf

专辑类-机械五金类专辑-84册-3.02G 工装设计-264页-5.8M.pdf

机床夹具设计手册 556页 25.5M.pdf

资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【0】机械综合->工装夹具->机床夹具设计手册 556页 25.5M.pdf

单片机控制系统中极坐标圆弧插补

在旋臂式结构的机械加工装置中采用极坐标图形插补具有很多优点.本文主要讨论了单片机控制系统中如何实现极坐标圆弧插补,对极坐标圆弧插补理论及其算法做了简要探讨,给出了递推公式和程序框图,并利用MCS-51单片机对算法进行了编程实现.

工装设计 264页 5.8M.pdf

资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【0】机械综合->工装夹具->工装设计 264页 5.8M.pdf

MSP430单片机量产编程工具使用及其工装的制作

<p>该文档为MSP430单片机量产编程工具使用及其工装的制作总结文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………&nbsp;&nbsp;</p>

37份电子产品工艺学习书籍手册资料合集

电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文

机械制造工艺及专用夹具设计指导书

<p> 1、常见机械加工工艺介绍; </p> <p> 2、机械加工装备介绍; </p> <p> 3、加工用工装夹具介绍。 </p>

爆破片的设置和选用

本资料适用于石油化工、化工装置的压力容器、管道或其它密闭空间防止超压的金属爆破片和爆破片装置的设计和选用原则。

VIP专区-电子产品工艺及文件编写资料合集

<font color="red">资源包含以下内容:</font><br/>1.机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf<br/>2.机械工艺编制 39页 0.3M.pdf<br/>3.机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf<br/>4.注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf<br/>5.电子产品制造实训手册(二)66页 4.1M.pdf<br/>6.电子产品总装

VB编写645规约抄表程序

支持645-2007规约电能表抄表,远程485 工装抄表

工装设计 264页 5.8M.pdf

机械五金类专辑 84册 3.02G<br/>工装设计 264页 5.8M.pdf

制造业工装信息管理系统 制造业工装信息管理系统

制造业工装信息管理系统 制造业工装信息管理系统

一款工装信息管理信息,可以用于制造业,是工厂管理的好帮手

一款工装信息管理信息,可以用于制造业,是工厂管理的好帮手

Aspen plus工艺流程模拟软件介绍

<P>  Aspen Plus介绍 (物性数据库)</P> <P>  · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统</P> <P>  · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统,源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战,开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process

LS03工装升级方法

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