层压
共 20 篇文章
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多层板层压工位工艺指导书.mht
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多层印制板层压工艺技术及品质控制.rar
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基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht
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随钻测井仪器的数据采集和控制系统的设计与实现
·摘要： 在工程钻井和测井中,地层压力数据是描述油气藏类型、计算地质储量的基础数据,井下温度数据是进行温度补偿和系统监测的重要信息;基于FPGA和DSP的数据采集和控制系统,涉及硬件电路设计和软件设计两部分内容;系统采用了ALTERA公司的Cyclone Ⅱ系列FPGA芯片以及TI公司的TMS320F2812数字信号处理器;FPGA实现系统数字电路功能,DSP完成设备通信和系统控制,准
小波纹齿角梯形规整填料实验研究
·摘 要:规整填料在过程工业中得到广泛的应用，但近年来性能改进不大，因此它的强化研究具有重要意义。文中在1套全自动的Ф50mm内径的精馏塔内，用乙醇，正丙醇体系对小波纹齿角梯形规整填料的流体力学和传质性能进行了研究，并与相同比表面积的Mellapak填料进行了比较。实验表明，小波纹齿角梯形规整填料单位床层压降可减小30％，同时传质效率提高了16％。小齿角梯形规整填料综合性能优良，是一种有广泛应用前
高频电路用基板材料
<P>本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路<BR>Substrite Material for High Frequenc
带电作业用绝缘滑车 GB 13034-91
本标准规定了带电作业用绝缘滑车的品种规格、材料、技术要求、试验方法和检验规则。<BR>本标准适用于高压电气设备上带电作业用绝缘滑车。<BR>2 引用标准<BR>GB 5 129 .5 环氧层压玻璃布板
JPEG分层压缩模式在嵌入式GIS中的应用
本文介绍了嵌入式GIS 系统的构成，就如何在嵌入式GIS 中对图像进行分层压缩进<BR>行了讨论，并对JPEG 层次压缩模式进行了改进。<BR>关键词： JPEG 嵌入式 GIS 分层<BR>Abst
本程序能偶准确算出储层某一时刻的地层压力
本程序能偶准确算出储层某一时刻的地层压力，为油田提供准确参数。
VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. pcb的深层规范.<br/>2. 印制板设计规范.<br/>3. AD9破解补丁.<br/>4. 印制电路板设计技术指导.<br/>5. 小型化设计的实现与应用.<br/>6. PCBA工艺焊点标准.<br/>7. pcb注意问题.<br/>8. PCB工艺流
VIP专区-PCB源码精选合集系列（23）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（23）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. PCB线路板还原电路原理图.<br/>2. PCB布线知识面试题_PCB工程师必备.<br/>3. 新设计的电路板调试方法.<br/>4. PCB布局布线技巧100问.<br/>5. 高速PCB设计误区与对策.<br/>6. 如何做好pcb板详谈.<br/>7
PCB四层板常规层压结构及设计阻抗
我司工程部编写的简单的要求
EL测试在光伏太阳能电池检测中的应用
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 20.909090042114258px; ">为了满足客户对太阳能电池组件性能的更高要求，通过对电池片的EL测试，从来料方面进行把关，通过对层压敷设件和组件的EL测试
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具
提高多层板层压品质工艺技术总结
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
提高多层板层压品质工艺技术总结
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
PCB四层板常规层压结构及设计阻抗
我司工程部编写的简单的要求
LR-C007商务太阳能移动电源使用手册
一．产品概述：<BR>首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计，采用铝合金外壳，外观典雅庄重，性能稳定可靠，跟市面上的同类产品相比，具有以下特点：<BR>·由国外MODELLABS担纲外观结构设计，外观典雅高贵。<BR>·真正能给苹果设备IPOD，IPHONE充电的太阳能移动电源。<BR>·独有的可拆卸更换电池，解决了太阳能移动电源因为电池问题导致整个产品提前报废问题
IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件
IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。
IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。
该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。
IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴