射频基础知识

共 45 篇文章
射频基础知识 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 45 篇文章,持续更新中。

射频遥控在家电遥控器中的应用电路图

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宽频带高功率射频脉冲功率放大器

利用MOS场效应管(MOSFET),采取AB类推挽式功率放大方式,采用传输线变压器宽带匹配技术,设计出一种宽频带高功率射频脉冲功率放大器模块,其输出脉冲功率达1200W,工作频段0.6M~10MHz。调试及实用结果表明,该放大器工作稳定,性能可靠

ISM射频产品的晶体频率计算

<div> Abstract: Many industrial/scientific/medical (ISM) band radio frequency (RF) products use crystal oscillators to generate areference for the phase-locked loop (PLL)-based local oscillator (LO).

3GHz射频信号源模块GR6710

产品概要: 3GHz射频信号源模块GR6710是软件程控的虚拟仪器模块,可以通过测控软件产生9kHz到3GHz的射频信号源和AM/FM/CW调制输出,具有CPCI、PXI、SPI、RS232、RS485和自定义IO接口。 产品描述: 3GHz射频信号源模块GR6710是软件程控的虚拟仪器模块,可以通过测控软件产生9kHz到3GHz的射频信号源和AM/FM/CW调制输出,还可以通过IQ选件实现其它任

仪器实际操作基础知识(数字微波仪器)

实用性强

高等模拟集成电路

近年来,随着集成电路工艺技术的进步,电子系统的构成发生了两个重要的变化: 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心,一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上(称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模,而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点,因而大多数复杂系统以数

一种新的ISM频段低噪声放大器设计方法

为解决ISM频段低噪声放大器降低失配与减小噪声之间的矛盾,提出了一种改善放大器性能的设计方法.分析了单项参数的变化规律,提出了提高综合性能的方法,给出了放大器封装模型的电路结构.对射频放大器SP模型和封装模型进行仿真.仿真结果表明,输入和输出匹配网络对放大器的性能有影响,所提出的设计方法能有效分配性能指标,为改善ISM频段低噪声放大器的性能提出了一种新的途径

射频电路设计很好的PPT

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第02讲 半导体基础知识

模电

(全美经典)工程电磁场基础

关于工科电磁场理论的基础教材,是无线电通信技术、射频技术基础。。。。。。

很全的电子元器件基础知识讲义

常用电子元器件的基本知识归纳!适合初学者使用借鉴!

MT-012 ADC需要考虑的交调失真因素

交调失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用 指标。二阶和三阶交调截点(IP2和IP3)是这些规格参数的品质因素,以其为基础可以计算 不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数,但当将其用于ADC 时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下对交调失真进行定义,然后指出将 IP2和IP3的定义应用于ADC时必须采取的一些预防措施。

电工基础和模拟电路基础

主要是电工基础和一些模拟电路基础知识

组合放大电路基础知识

<P>  共射—共基放大电路</P> <P>  共集—共集放大电路</P>

很全的电子元器件基础知识讲义

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射频基础知识培训

华为射频基础知识,不看白不看哈

运算放大器课本 详细课本 从基础知识到应用

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DA转换接口的射频IQ调制

<p> &nbsp;</p> <div> Linear Technology&rsquo;s High Frequency Product lineupincludes a variety of RF I/Q modulators. The purpose ofthis application note is to illustrate the circuits requiredto inte

数字预失真系统反馈通道增益平坦度的补偿

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">针对数字预失真系统对反馈链路平坦度的要求,提出一种在不断开模拟链路的前提下,采用单音测量WCDMA&amp;LTE混模基站射频拉远单元反馈链路的增益平坦

一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计

<span id="LbZY">提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS,该结构改善了表面电场分布,从而提高了器件的击穿电压。通过silvaco器件模拟软件对该结构进行验证,并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化,结果表明,在保证LDMOS器件参数不变的条件下,采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/