封装形式

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封装形式 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 42 篇文章,持续更新中。

模拟cmos集成电路设计

拉扎维经典著作,陈贵灿等翻译。介绍了mos工艺短沟道效应\   单级和差动放大频响反馈/震荡/封装工艺等

模拟cmos集成电路设计(design of analog

<P>模拟集成电路的设计与其说是一门技术,还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石,而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.<BR>美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭借着他在美国多所著名大学执教多年的丰富教学经验和在世界知名顶级公司(AT&

信号分离电路(ppt)

<P>第四章&nbsp; 信号分离电路<BR>&nbsp;<BR>第四章&nbsp; 信号分离电路 第一节&nbsp; 滤波器的基本知识<BR>一、滤波器的功能和类型<BR>1、功能:滤波器是具有频率选择作用的电路或运算处理系统,具有滤除噪声和分离各种不同信号的功能。<BR>2、类型:<BR>按处理信号形式分:模拟滤波器和数字滤波器<BR>按功能分:低通、高通、带通、带阻<BR>按电路组成分:LC

第6章 放大电路中的反馈

§6.1 反馈的基本概念及判断方法 §6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 §6.3 方块图及一般表达式 §6.4 深度负反馈放大电路的增益 §6.5 负反馈对放大电路性能的影响 §6.6 负反馈放大电路的稳定性 §6.7 放大电路中其他形式的反馈

双通道通用精密运算放大器评估板

<div> EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是,它为用户提供了不同电路类型的多种组合,包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器,以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给出几个应用电路的例子。<br /> <img al

2~4 GHz波段低噪声放大器的仿真设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">利用pHEMT工艺设计了一个2~4 GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT技术设计的ATF-54143晶体

一种面向瞬时故障的容错技术的形式化方法

<span id="LbZY">软件发生瞬时故障时,可能会导致处理器状态改变,致使程序执行出现数据错误或者控制流错误。目前已有许多软件、硬件以及混合的解决方案,主要的方法是重复计算和检查副本的一致性。但是,生成正确的容错代码十分困难,而且几乎没有关于证明这些技术的正确性的研究。类型化汇编语言(TAL)是一种标准的程序安全性证明的方式。本文概述了一种面向瞬时故障的软硬结合的容错方法,以及对该方法的形

黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载

在数字设备的设计中,功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题,每位设计者都希望<BR>功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜,但是实际上,这是不可能的。我们经常是从各种型号<BR>规格的逻辑芯片中选择我们需要的,可是这些并不是适合各种场合的各种需要。<BR>当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候,用户还是会提出各方面设计的不同需<BR>求,因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折

铝电解电容器:详细介绍原理,应用,使用技巧

<P class=diarycontent style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LAYOUT-GRID-MODE: char; LINE-HEIGHT: 12pt; mso-pagination: none"><FONT size=3>铝电解电容器:详细介绍原理,应用,使用技巧<p></p></FONT></P> <P class=MsoNormal style="MARGIN

多种温度传感器信号调理电路设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">为了测量某试件多点温度,且温度跨度很大,还要达到要求精度,本文利用几种不同类型的传感器(AD590、PT1000和K型热电偶)进行采集,其输出形式(电流源

High-Speed Digital System desi

前面讨论了很多内容,基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理,第三章探讨了串扰,在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题,我们已经做了一些探究,然而对于硅芯片,即处于封装内部的IC来说,其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行,对这样的情况我们该如何处理?在本章中,我们将通过对封装、过孔和连

电子学名词介绍

电子学名词<BR>1、 电阻率---又叫电阻系数或叫比电阻。是衡量物质导电性能好坏的一个物理量,以字母ρ表示,单位为欧姆*毫米平方/米。在数值上等于用那种物质做的长1米截面积为1平方毫米的导线,在温度20C时的电阻值,电阻率越大,导电性能越低。则物质的电阻率随温度而变化的物理量,其数值等于温度每升高1C时,电阻率的增加与原来的电阻电阻率的比值,通常以字母α表示,单位为1/C。<BR>2、 电阻的温

基于AD9959的高精度多通道雷达信号源设计

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">现代相控阵雷达为了保证空间功率合成精度需要高精度的雷达信号,设计实现了一种以AD9959为核心的高精度多通道雷达信号源。信号源利用多片AD9959产生3

磁珠的原理及应用

<P><FONT face=宋体>由于电磁兼容的迫切要求,电磁干扰</FONT>(EMI)<FONT face=宋体>抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂,单单依靠理论知识是完全不够的,它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题,还要考虑接地、</FONT> <FONT face=宋体>电路与</FONT>PCB<FONT face=宋

常用全系列场效应管_MOS管型号参数封装资料

MOS管的资料

数据多路转换器在LED显示驱动器上增加光标功能

<span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial, Tahoma, Simsun; line-height: 22px; background-color: rgb(247, 247, 247); ">转换器是指将一种信号转换成另一种信号的装置。信号是信息存在的形式或载体。在自动化仪表设备和自动控制系统中,常将一种信号转换成另一种与标准

精密运算放大器自动校零

运算放大器集成电路,与其它通用<BR>集成电路一样,向低电压供电方向发<BR>展,普遍使用3V供电,目的是减少功<BR>耗和延长电池寿命。这样一来,运算放<BR>大器集成电路需要有更高的元件精度和<BR>降低误差容限。运算放大器一般位于电<BR>路系统的前端,对于时间和温度稳定性<BR>的要求是可以理解的,同时要改进电路<BR>结构和修调技术。当前,运算放大器是<BR>在封装后用激光修调和斩波器稳

基于ADS的C波段的低噪声放大器仿真设计

<span id="LbZY">低噪声放大器是接收机中最重要的模块之一,文中采用了低噪声、较高关联增益、PHEMT技术设计的ATF-35176晶体管,设计了一种应用于5.5~6.5 GHz频段的低噪声放大器。为了获得较高的增益,该电路采用三级级联放大结构形式,并通过ADS软件对电路的增益、噪声系数、驻波比、稳定系数等特性进行了研究设计,最终得到LNA在该频段内增益大于32.8 dB,噪声小于1.5

SIMATIC WinCC V6.0 SP3 实现工厂智能的

<P>SIMATIC WinCC V6.0 SP3 增加了一些重要的系统功能,可通过工厂智能选<BR>件,实现过程可视化和过程优化:<BR>l 数据评估功能实现在线分析<BR>- 分析过程值归档的统计函数<BR>- 曲线线条宽度、工具提示以及对数形式表示都可自由组态<BR>- 消息顺序列表可以按栏标题<BR>进行分类<BR>l WinCC/Web Navigator V6.1<BR>- 基本过程控

ADIS16334安装_机械设计指南和示例

<div> ADIS16334是一款薄型、完全校准的MEMS惯性测量单元(IMU)。图1为该封装的顶视图,其中包括四个安装孔,配备嵌入式安装架,有助于控制附加硬件的整体高度。安装孔为M2 &times; 0.4 mm或2至56个机械螺丝提供了足够的间隙。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212131A523