孔隙率
共 9 篇文章
孔隙率 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 9 篇文章,持续更新中。
基于数字图像处理技术测量松质骨孔隙率的方法
·基于数字图像处理技术测量松质骨孔隙率的方法
纳米多孔气凝胶材料在催化和吸附领域的应用
<P>采用溶胶-凝胶法和超临界干燥工艺制备而成的气凝胶是一种新型的多孔非晶固态材料,具有独特的纳米多孔网络结构以及极低的密度、高比表面积和高孔隙率等特性,蕴藏着广阔的应用前景。本文通过对气凝胶材料结构
太阳能光伏植物生长系统的设计与试验
<p>为实现无常规电力条件下植物可控环境培育,提出了一种太阳能光伏植物生长系统。该系统针对高热地区,采用光伏发电系统、培育室、冷却系统和环控系统等4部分组成了降温环控装置,光伏发电系统为整个系统提供用电;培育室是保障植物正常生长的区域,采用密封处理,孔隙率为0.0024‰;冷却系统由制冷机、制冷风扇、冷却铜管和循环水泵组成,用于降低培育室内温湿度,维持培育室环境参数平衡;培育室环境控制基于STC8
VW50093及PV6093孔隙率标准
VW50093及PV6093孔隙率标准VW50093及PV6093孔隙率标准VW50093及PV6093孔隙率标准VW50093及PV6093孔隙率标准
VW50097 孔隙率标准
VW50097 孔隙率标准VW50097 孔隙率标准VW50097 孔隙率标准VW50097 孔隙率标准
ASTM E505 孔隙率标准
ASTM E505 孔隙率标准ASTM E505 孔隙率标准ASTM E505 孔隙率标准
GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法.pdf
国标类相关专辑 313册 701M<br/>GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法.pdf
GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf