如何制作
共 62 篇文章
如何制作 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 62 篇文章，持续更新中。
高频三极管
更高效率的选用高频晶体管，在高频设计时如何选择看后一目了然，不但可以节约时间，还有设计方法中管子型号的推荐！
印制电路板雕刻机简介与适用范围
使用电路板雕刻机，可快速制作电路板样品，缩短研发时间，设备体积小不占空间，且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作，可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。
基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任务应用设计
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计<br />
武汉理工大学 方安平 武永谊<br />
摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并给出了一个简单的多任务应用设计。<br />
关键词：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB<br />
1 MDK RL—RT
模电应知应会200问
<p>
1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?<br />
答：频率特性好、体积小、功耗小，便于电路的集成化产品的袖珍化，此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出；但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。<br />
2、什么是本征半导体和杂质半导体？<br />
答：纯净的半导体就是本征半导体，在元素周期表中它们一般都是中价元素。在本征半导体中按极小的比例掺入高一价或低
STM32F10xxx设备中如何得到高精度ADC
<p>
The STM32F10xxx microcontroller family embeds up to three advanced 12-bit ADCs (depending on the device) with a conversion time down to 1 μs. A self-calibration feature is provided to enhance
远程信息处理数字融合--如何应对新兴标准和协议
<div>
Digital convergence, in recent history, has been prevalentin the consumer equipment domain and the designengineers in this area have been struggling with a plethoraof emerging standards and pro
Protel99电路原理图设计技巧
一步一步教你如何快速学会使用Protel99软件，内容详细精简，让你很快成为Protel99软件的使用高手
4-20mA，0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器
iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载能力（电流输出＞650ω,电压输出≥2k&o
基于AD8362的射频功率计设计
用AD8362制作功率计，用于测量射频功率
IBIS模型之第2部分-IBIS模型总质量的确定
<div>
本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分（请见参考文献 1）讨论了数字输入/输出缓冲器信息规范 (IBIS) 仿真模型的基本要素，以及它们在 SPICE 环境中的产生过程。本文（第 2 部分）将研究 IBIS 模型正确性检测。第 3 部分将刊登在后续《模拟应用期刊》上，其将介绍 IBIS 用户如何对印刷电路板 (PCB)开发阶段出现的信号完整性问题进行研究。<br />
<
制作一个FM接收信号的调频收音机
制作一个FM接收信号的 调频收音机
模拟电路应用制作原理图
电路基础
ADC的九个关键指标
<p>
</p>
<p>
模拟转换器性能不只依赖分辨率规格</p>
<p>
大量的模数转换器(ADC)使人们难以选择最适合某种特定应用的ADC器件。工程师们选择ADC时，通常只注重位数、信噪比(SNR)、谐波性能，但是其它规格也同样重要。本文将介绍ADC器件最易受到忽视的九项规格，并说明它们是如何影响ADC性能的。</p>
<p>
1. SNR比分辨率更为重要。</
基于N沟道MOS管H桥驱动电路设计与制作
基于N沟道MOS管H桥驱动电路设计与制作
LC滤波器设计与制作
LC滤波器设计与制作，你懂得
如何选择合适的Logger按钮
<div>
Abstract: For many first-time users, finding the right logger that meets their needs can be a challenging task. In simple
黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载
在数字设备的设计中，功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题，每位设计者都希望<BR>功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜，但是实际上，这是不可能的。我们经常是从各种型号<BR>规格的逻辑芯片中选择我们需要的，可是这些并不是适合各种场合的各种需要。<BR>当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候，用户还是会提出各方面设计的不同需<BR>求，因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折
基于multisim波形产生电路设计
基于multisim波形产生电路设计 毕业设计 制作电路及波形显示详细记录 包含参数计算过程
基于数字电路的数字钟制作
基于数字电路的数字钟制作 74LS160；74LS48；555定时器
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连