大规模集
共 258 篇文章
大规模集 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 258 篇文章，持续更新中。
超大规模集成电路发展
论述集成电路的发展历程以及未来的发展趋势跟我国的发展方向
QX5237
QX5237是LED手电筒专用集成电路芯片 ，是一款采用大规模集成电路技术，专门针对干电池的LED手电筒设计的一款专用集成电路。外加1个电感元件，即可构成LED手电筒驱动电路板
QX5231
QX5231 是LED 手电筒专用集成电路芯片，是
一款采用大规模集成电路技术，专门针对干电池的
LED 手电筒设计的一款专用集成电路。外加1 个电感
元件，即可构成LED 手电筒驱动电路板。
集成电路老化
】 本文充分利用分布式网络控制、 可编程A S I C技术及数据库技术， 在我国第三代集成电路高温动态老
化系统 B ' r I 2 1 X ) 0的基础上 ， 研制开发了新一代大规模集成电路高温动态老化系统 ， 其体系结构和性能指标较原系
统有很大的改进和提高。
永讯K808原理图（PDF)
永讯一款精巧的K808原理图，它用一片大规模集成BK4810的IC，集成了几乎高端机所有的功能！
片机远程监控室内无线终端方案设计
本文介绍了单片机通过电话网与上位计算机进行通信,并利用无线Moden芯片实现室内无线数据传输的方案.该方案使用大规模集成电路,简单灵活,传输可靠,可满足远距离监控和数据采集系统的需要.
怎样构成低功耗单片机系统
随着大规模集成电路的发展和单片机应用的普及,许多便携式智能仪仪器仪表以及在特殊条件下应用的传感器和智能化材料都需要单片机.在这种情况下,除了要求单片机系统体积小、重量轻以外,很重要的一点就是要求系统低功耗.要降低整个系统的消耗,务须从系统中的各个环节抓起.下面就几个主要问题介绍笔者的体会.
使用8098单片机控制的交流调速系统
本文介绍了一种具有操作简单、价格低,检测和保护性能好的交流调速系统.它以单片机8098为控制核心的交-直-交电压型用变频器.它是由六个IGBT组成,并结合专用大规模集成电路HEF4752V构成的微机控制SPWM交流变频调速系统,采用Intel公司生产的通用编程键盘和显示器I/O接口芯片8279,使系统实现了键盘输入指令操纵和五位LED显示的全数字化的控制.该系统具有良好的、完备的检测和保护功能:还
超大规模集成电路及其生产工艺流程
超大规模集成电路及其生产工艺流程超大规模集成电路及其生产工艺流程
单片机原理及应用
微型机是由大规模集成电路、超大规模集成电路等组成，具有功能强、结构紧凑、系统可靠性高等特点。微型机中包括一片主要的集成电路中央处理器（CPU），还包括存储器、通用或专用I/O接口电路等。
它分单片微机、单板微机和多板微机。
超大规模集成电路电子学.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路电子学.rar
ProtelDXP教程
电路设计自动化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路图（ Schematic ）的绘制，印刷电路板（ PCB ）文件的制作执行电路仿真（ Simulation ）等设计工作。随着电子工业的发展，大规模、超大规模集成电路的使用是电路板走线愈加精密和复杂。电子线路 CAD 软件产生了， Protel 是突出的代
超大规模集成电路微细加工技术.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路微细加工技术.rar
动机变频调速-PWM控制方法研究
随着电力电子技术及大规模集成电路的发展,基于集成SPWM电路构成的变频调速系统以其结构简单、运行可靠、节能效果显著、性价比高等突出优点而得到广泛应用.本文分析了异步电动机的变频调速原理以及变压变频调速的基本控制方式,介绍了PWM的调制方法;重点讨论了MCS-51单片机在PWM调制方法中的应用,并给出软件设计方法.利用规则采样法生成SPWM脉冲序列,较好地解决了控制精度和实时控制的问题.
基于DSP的回波抵消器的软件实现
· 摘要： 随着通讯、数字信号处理和大规模集成电路技术的飞速发展,人们对语音通信质量的要求越来越高.回波抵消技术能有效的解决长距离电话网络、IP电话、免提电话和视频会议等通信系统中的回波问题,很好地改善了语音通信质量,具有广阔的市场前景.主要研究用于声音通讯系统中的声回波抵消技术.针对具体应用以及DSP芯片的特点,结合BEPNLMS算法,给出了一种基于TMS320VC5402
怎样构成低功耗单片机系统
随着大规模集成电路的发展和单片机应用的普及,许多便携式智能仪仪器仪表以及在特殊条件下应用的传感器和智能化材料都需要单片机.在这种情况下,除了要求单片机系统体积小、重量轻以外,很重要的一点就是要求系统低功耗.要降低整个系统的消耗,务须从系统中的各个环节抓起.下面就几个主要问题介绍笔者的体会.
基于DSP的并行软件系统的设计与实现
· 摘要： 随着超大规模集成电路技术的发展,数字信号处理器的处理能力不断提高.介绍系统软件运行的硬件平台及功能,描述系统硬件的软件接口技术及其实现方法,设计并实现了一个基于VME总线技术.采用Link口互联的DSP 21160N并行软件系统,对系统性能进行测试与分析,结果表明,该并行软件系统能够满足设计要求.最后对系统的研究和实际工作做出总结.
VLSI系统设计--何时和如何设计超大规模集成电路.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->VLSI系统设计--何时和如何设计超大规模集成电路.rar
3.3V单片机系统中矩阵键盘检测电路
随着半导体技术的发展,低功耗、超大规模集成电路的快速发展,低功耗、小型化设计成为当今电子产品设计的趋势.在低功耗设计中,许多5V的处理器被3.3V的处理器所代替,但是由于高低电平判决门限的差异,导致许多常规的硬件电路设计不再适用于3.3V的单片机处理系统.
超大规模集成电路系统导论.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路系统导论.rar