堆叠
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堆叠 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 31 篇文章，持续更新中。
如何减少程序中的bug
系统运行中应考虑的超范围管理参数有： 1．物理参数。这些参数主要是系统的输入参数，它包括激励参数、采集处理中的运行参数和处理结束的结果参数。合理设定这些边界，将超出边界的参数都视为非正常激励或非正常回应进行出错处理。2．资源参数。这些参数主要是系统中的电路、器件、功能单元的资源，如记忆体容量、存储单元长度、堆叠深度。在程式设计中，对资源参数不允许超范围使用。3．应用参数。这些应用参数常表现为一些单
手机资料
手机堆叠设计基础。
Java和C实现各种经典算法
Java和C实现各种经典算法
数运算、排序、集合、矩阵、搜寻、堆叠、伫列
Mc-222272-x在单片机系统中的应用
mc-222272-x是NEC公司生产的一个堆叠的多芯MCP,它同时具有FLASH和SRAM存储器.文中介绍了该芯片的结构和工作原理,以及它与C8051F020的接口设计、软件编程、C8051F020交叉开关的应用.
Mc-222272-x在单片机系统中的应用
mc-222272-x是NEC公司生产的一个堆叠的多芯MCP,它同时具有FLASH和SRAM存储器.文中介绍了该芯片的结构和工作原理,以及它与C8051F020的接口设计、软件编程、C8051F020交叉开关的应用.
pcb电磁兼容
通过pcb分层堆叠，堆叠设计控制emi辐射
基于FPGA的通用实时信号处理系统的硬件设计与实现.rar
近年来，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了快速的发展，FPGA不但解决了信号处理系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且基于大规模FPGA单片系统的片上可编程系统(SOPC)的灵活设计方式使其越来越多的取代ASIC的市场。传统的通用信号处理系统使用DSP作为处理核心，系统的可重构型不强，FPGA解决了这一问题，并且现有的FPGA中，多数已集成DSP模块，结合FPGA较强的信号并行处理特性
如何解决多层PCB设计时的EMI问题（原创资料）
如何解决多层PCB设计时的EMI问题，解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文根据自己多年的设计经验，从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。希望能够帮助到大家PCB设计！！！
巨磁电阻 (GMR) 的 Allegro IC
<p>Allegro MicroSystems, LLC 是开发、制造和销售高性能集成电路 (IC)的世界领先企业，其 IC 集成了高性能磁性传感器。本白皮书概述了巨磁电阻 (GMR) 效应的基本内容，以及 Allegro 如何在市场领先的 IC 中使用此技术来满足当今的应用需求。</p><p>GMR 转换器的制造方法是创建一系列由不同磁性和非磁性材料制成的超薄层。这些材料的顺序和厚度使堆叠的薄膜
Altium Designer Public 22.6.1 中文版，AD22软件安装包2022版
<p><span style="font-size: 14px;">Altium Designer 22新功能介绍： </span></p><p><span style="font-size: 14px;">Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。</span></p><
Altium Designer Public 22.5.1 中文版，AD22软件安装包2022版
<p><span style="font-size: 14px;">Altium Designer 22新功能介绍： </span></p><p><span style="font-size: 14px;">Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。</span></p><
Altium Designer 14 (64_32位) ，AD14 绿色破解中文版软件安装包
<p><span style="font-size: 14px;">AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具，AD14功能强悍，能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率，AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能，Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率，极坐标网格放置元器件自动旋转等。</span></p><p><span style
华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导
<p>华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导</p><p><br/></p><p>PCB 设计</p><p>PCB 堆叠</p><p>射频信号</p><p>USB 信号</p><p>PCIE信号</p><p>RGMII 信号</p><p>UART、JTAG、PCM等低速数字信号</p><p>ESD 要求</p><p>SIM 卡接口</p><p>电源设计</p><p>G
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
IMX415-AAQR-C_TechnicalDatasheet_E_Rev0.1.pdf
索尼最小CMOS图像传感器IMX415<p class="news-date" style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; font-size: 13px; color: rgb(153, 153, 153); text-align: center; font-family: "Microsoft YaHei&quo
OSAL-API中文版
本文件的目的是定义在OS抽象层（OSAL）的API。这个API允许的TI堆叠产品的软件组件<br />
，例如Z-堆栈™，的RemoTI™和BLE，可以独立于操作系统的具体的书面，内核或任务环境（包括控<br />
制回路或连接-于─中断系统）<br />
随着计算机信息表示及实现的多媒体化
随着计算机信息表示及实现的多媒体化，在许多学习软件、游戏软件，以及多媒体课件制作软件中，经常使用各种图形显示技巧，如图形的推拉、交错、雨滴状、百页窗、积木随机堆叠等显示模式。这样使画面变得更为生动活泼，更能吸引用户，也为更好地发挥软件的功能奠定了基础。本文就Visual C++ 6.0中实现图形的各种显示技巧的原理及具体方法做些探讨。
FIST可堆叠文件系统
FIST可堆叠文件系统，linux文件系统修改相关的开源软件，使得对linux文件系统功能的改进很简单了
The FiST (File System Translator) system combines two methods to solve the above problems in a novel way: a set of stackable file system templates
一些经典的算法小程序,包括一些经典的魔方阵,数字,排序,赌博,集合组合,图,阵列,矩阵,堆叠,伫列等.
一些经典的算法小程序,包括一些经典的魔方阵,数字,排序,赌博,集合组合,图,阵列,矩阵,堆叠,伫列等.
多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。