合纵

共 6 篇文章
合纵 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 6 篇文章,持续更新中。

SEED_DEC6437原理图

合纵达产品seed_dec6437原理图

硬件要求:基于合纵达的SEED-VPM642的示例。软件要求:CCS2.2以上版本。对于想用DSP/BIOS开发的同道中人来说是很好的学习实例。

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硬件要求:基于合纵达的SEED-VPM642的示例。软件要求:CCS2.2以上版本。对于想用DSP/BIOS开发的同道中人来说是很好的学习实例。

硬件要求:基于合纵达的SEED-VPM642的示例。软件要求:CCS2.2以上版本。对于想用DSP/BIOS开发的同道中人来说是很好的学习实例。

文件中是合纵达公司的DM642系列芯片的boot_load 程序

文件中是合纵达公司的DM642系列芯片的boot_load 程序,希望对大家有所帮助

SEED(合纵达)SEED-DTK_BPDv1.1 TMS320F2812实验箱带的实验手册和例子

SEED(合纵达)SEED-DTK_BPDv1.1 TMS320F2812实验箱带的实验手册和例子

硬件要求:基于合纵达的SEED-VPM642的示例。软件要求:CCS2.2以上版本。对于想用DSP/BIOS开发的同道中人来说是很好的学习实例。

硬件要求:基于合纵达的SEED-VPM642的示例。软件要求:CCS2.2以上版本。对于想用DSP/BIOS开发的同道中人来说是很好的学习实例。