动态调度
共 32 篇文章
动态调度 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 32 篇文章，持续更新中。
全数字跟踪接收机的设计与实现
<span id="LbZY">随着软件无线电在中频领域的广泛应用，采用数字信号处理技术设计了基于FPGA全数字中频跟踪接收机并应用于遥感卫星天线接收系统中。给出了详细的理论说明和体统组成。该接收机结构简单，成本低，调试方便。在测试和实际应用中，该跟踪接收机输入信号的动态范围大，AGC和误差电压精度等指标较模拟接收机都有显著的提高。<br />
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ZLK-2A张力动态显示控制器
一套外挂式电子模组，采用CMOS数字电路，双显示功能。具有高抗干扰性和良好的系统兼容性。可以带电插拔模块进行紧急维修。尤其适用于车载系统中，作为军民两用的张力动态控制器。具有高可靠性和低成本特点。
更改ADM1073的电流限值
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ADM1073 –48 V热插拔控制器，可通过动态控制置于电源路径中外部N沟道FET上的栅极电压，精确限制该电源产生的电流。内部检测放大器可以检测连接在电源VEE和SENSE引脚之间的检测电阻上的电压。该电平体现了负载电流水平。检测放大器具有100 mV (±3%)的预设控制环路阈值。这意味着当检测电阻上检测到100 mV的电压时，电流控制环路就会调节负载电
场效应晶体管放大电路的动态分析
<P> 场效应晶体管放大电路的动态分析</P>
<P> 共源组态基本放大电路的动态分析</P>
<P> 共漏组态基本放大电路的动态分析</P>
基于ADS4249的RGB视频编码器电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">现代信息处理应用中，对模数转换器的速度、精度、功耗和动态性能等关键性能指标不断提出更高的要求。针对模数转换的实际应用，提出并设计了一种基于TI公司生产的双通道14 位 250MSPS 低功耗A / D转换器 ADS42
MT-013 评估高速DAC性能
ADC需要FFT处理器来评估频谱纯度，DAC则不同，利用传统的模拟频谱分析仪就能直接 研究它所产生的模拟输出。DAC评估的挑战在于要产生从单音正弦波到复杂宽带CDMA信 号的各种数字输入。数字正弦波可以利用直接数字频率合成技术来产生，但更复杂的数字 信号则需要利用更精密、更昂贵的字发生器来产生。 评估高速DAC时，最重要的交流性能指标包括：建立时间、毛刺脉冲面积、失真、无杂散 动态范围(SFDR)
采用FemtoCharge技术的高速、高分辨率、低功耗的新一代ADC
先进的系统架构和集成电路设计技术，使得模数转换器 (ADC) 制造商得以开发出更高速率和分辨率，更低功耗的产品。这样，当设计下一代的系统时，ADC设计人员已经简化了很多系统平台的开发。例如，同时提高ADC采样率和分辨率可简化多载波、多标准软件无线电系统的设计。这些软件无线电系统需要具有数字采样非常宽频范围，高动态范围的信号的能力，以同步接收远、近端发射机的多种调制方式的高频信号。同样，先进的雷达系
在ADIS16480中调谐扩展卡尔曼滤波器
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ADIS16480是一款MEMS惯性测量单元(IMU)，内置一个三轴加速度计、一个三轴陀螺仪、一个三轴磁力计和一个气压计。除了提供完全校准、帧同步的惯性MEMS传感器，ADIS16480还集成了一个扩展卡尔曼滤波器(EKF)，可计算动态方位角。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212131A41
第3章 多级放大电路
§3.1 多级放大电路的耦合方式 §3.2 多级放大电路的动态分析 §3.3 直接耦合放大电路
行为模式和同步事件调度操作
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The Reactor design pattern handles service requests that are delivered concurrently to an application by one or more clients. Each service in an application may consist of serveral methods and is
基于帧间差分与模板匹配相结合的运动目标检测
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">基于图形处理器单元（GPU）提出了一种帧间差分与模板匹配相结合的运动目标检测算法。在CUDA-SIFT（基于统一计算设备架构的尺度不变特征变换）算法提取图像匹配特征点的基础上，优化随机采样一致性算法（RANSAC）剔除
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了