前级制作

共 83 篇文章
前级制作 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 83 篇文章,持续更新中。

C波段介质振荡器的研究与设计

利用负阻原理设计了5.9 GHz介质振荡器(DRO),采用HFSS软件对介质谐振块(DR)进行三维仿真,应用Agilent公司的ADS软件对DRO进行了优化设计和非线性分析,用该方法制作的并联反馈式DRO性能良好,输出功率为10 dBm,相位噪声达到-100 dBc/Hz@10 kHz,-124 dBc/Hz@100 kHz。<br /> <img alt="" src="http://dl.ee

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了

CMOS工艺下高摆幅共源共栅偏置电路

共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应,在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路,且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-12