写入方式

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写入方式 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 49 篇文章,持续更新中。

第3章 多级放大电路

§3.1 多级放大电路的耦合方式 §3.2 多级放大电路的动态分析 §3.3 直接耦合放大电路

基于Matlab_Simulink下的TDMA协议在噪声环境中的仿真研究

<span id="LbZY">时分多址(TDMA)接入是一种按时间划分节点传输信息的传输方式 。本文利用Matlab/Simulink对TDMA(时分多址)协议进行了仿真研究,并对噪声环境下TDMA系统的抗干扰能力做出了分析研究。分析结果表明TDMA协议有良好地抗干扰能力。为TDMA在无线宽带接入网的应用提供了理论支持。<br /> <img alt="" src="http://dl.eewo

ARK-8017DHI 16位8路差分模拟量输入模块

<P>为提高产品的可靠性、设计和功能,本文所有信息若有变更,恕不提前通知。本文信息也不作为厂商的任何承诺。</P> <P>任何情况下,包括已警告了的各种损坏的可能性,厂商均不负责直接的、非直接的、特殊的或偶然的因不正当使用本产品或文件所造成的损坏。</P> <P>本文包含受版权保护的信息,版权所有。未经厂商书面同意,不得以机械的、电子的或其它任何方式进行复制。</P>

模拟量差分输入方式的应用指南

本应用手册中的内容适用于PCM系列数据采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔离模拟量输入板卡。 对于非隔离的板卡PCM-8308BS也可以参考其接线方式应用于现场。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS数据采集板卡主要参数 PCM系列数据采集板卡为支持PC/104总线接口的数据采集板卡。

RLC串联电路谐振特性的Multisim仿真

<p> <span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">基于探索 RLC串联电路谐振特性仿真实验技术的目的,采用Multisim10仿真软件对RLC串联电路谐振特性进行了仿真实验测试,给出了几种Multisim仿真实验方案,介绍了谐振频率、上限频率、下限频率及品质

4-20mA转RS485/RS232数据采集芯片

产品概述:   iso 40xx系列产品实现传感器和主机之间的信号采集,用以检测模拟信号或控制远程设备。通过软件的配置,可用于多种传感器类型,包括:模拟信号输入,模拟信号输出,和数字信号输入/输出(i/o)。    iso 40xx系列产品可应用在 rs-232/485总线工业自动化控制系统,温度信号测量、监视和控制,小信号的测量以及工业现场信号隔离及长线传输等等。产品包括电源隔离、信号隔离及线性

虚拟维修技术综述

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">近年来,虚拟现实技术蓬勃发展,由此带来了装备维修领域的重大革新,即虚拟维修技术。在维修训练和维修性设计分析领域,虚拟维修技术的研究取得了一系列重大进展,

实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则

<div> 借助AD9981,利用一种双芯片&ldquo;乒乓&rdquo;配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于,前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br /> <img alt=""

MOTION BUILDER 使用说明书Ver.2

<p> MOTION BUILDER Ver.2 是用于监控 KV-H20/H20S/H40S/H20G 的参数设定以及当前动作状态的软件。 在 PC 上可以设定复杂的参数,并可以在显示画面上监控正在运行的 KV-H20/H20S/H40S/H20G。<br /> 关于 MOTION BUILDER Ver.2 概要、功能与使用方法的详细说明。在安装之前,请仔细阅读本手册,并充分 理解。</p