典型线阵
共 54 篇文章
典型线阵 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 54 篇文章，持续更新中。
适合过程控制应用的完全可编程通用模拟前端
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本电路针对过程控制应用提供一款完全可编程的通用模拟前端(AFE)，支持2/3/4线RTD配置、带冷结补偿的热电偶输入、单极性和双极性输入电压、4 mA至20 mA输入，串行控制的8通道单刀单掷开关ADG1414用于配置选定的测量模式。
运行典型高速ADC评估板设置
运行典型高速ADC评估板设置<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R2163616328.jpg" /><br />
机翼极限环振荡仿真与计算
<span id="LbZY">机翼极限环振荡（LCO）是典型的非线性气动弹性问题，严重的会造成机翼的结构破坏。为了精确捕捉极限环振荡初始临界点，准确预测极限环的幅值，为机翼的设计提供准确的数据参考，本文综合考虑了气动与结构非线性的影响，提出了一种松耦合气动弹性仿真方法。在子迭代过程中分别采用LUSGS双时间推进和多步推进法交替求解气动和结构动力学方程；一种高效的插值技术应用于耦合界面数据的映射与
多头动臂式贴片机贴装时间分阶段启发式优化算法
摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素，文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先，根据飞行换嘴的特点，提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次，依据这一分配结果，通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后，结合近邻搜索法解决了元器件的贴装顺序优化问题;仿真结果证明，文中采用的改进分阶段启发式算法比传
阶跃阻抗滤波器及其倍频应用
<span id="LbZY">阶跃阻抗谐振结构（SIR）是一种新型微带线结构，它具有小型化，尺寸易调整，寄生谐振频率可调等优势。本文利用一种半波长阶跃阻抗谐振结构设计了两个不同尺寸发卡形滤波器，获得同样优秀的性能指标。而后利用此类滤波器完成了一个倍频电路的设计并且达到预期要求。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-1303
微波滤波器设计的新观点
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px;">根据三角级数展开理论，将理想滤波器特性曲线做级数展开，然后用单节微带线逼近展开式中的一项或多项，级联后逼近理想的滤波器特性曲线。该方法避免了传统滤波器设计
电流型运算放大器在应用电路中的特性研究
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文中简要介绍了电流型运放的特性，着重对电流型运放的应用电路进行测试，研究电流型运放的应用特性。实验中，选择典型电流型运放及电压型运放构建负阻变换器、电压跟随器和同相比例放大器，通过对此3类应用电路的测试，分析、总结运放参数对特殊应用电路的影响，为电路设计者在具体电路的设计中恰当选择适合的放大器提供参考。</p>
50个典型经典应用电路实例分析
50个典型经典应用电路实例分析
室内线阵CCD交汇测量捕获率分析
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">针对室内CCD交汇测量的试验环境，通过添加辅助光源照明，在基于CCD立靶测量原理的条件下，分析了室内立靶影响捕获率的原因，并建立了室内立靶的捕获率模型。该模型能够为室内立靶测量系统的捕获率计算和研究提供依据。同时，对立
MT-014 DAC基本架构I：DAC串和温度计（完全解码）DAC
本指南讨论最基本的DAC架构：“串”DAC和“温度计”DAC。串DAC的起源与开尔文爵士有 关，他于19世纪中叶发明了开尔文分压器。串DAC在当今颇受欢迎，特别是在典型分辨率 为6到8位的数字电位计等应用中。温度计DAC则相对独立于代码相关的开关毛刺，因而是 低失真分段DAC和流水线式ADC的常用构建模块。
史上最全的运放典型应用电路及分析
二十种电路分析。
如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应
<P>本文的目的在于，介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场，不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势（MMF）的空间谐频。</P>
<P>在图1中，给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上，所显示的是薄钢片的形状，或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成，以控制涡流电流损耗。厚度将根据工作频率而变，在60Hz的电机中（大体积电机，工业用）层片的厚度典
典型的集成ADC芯片
A/D转换
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了