保护器件
共 107 篇文章
保护器件 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 107 篇文章，持续更新中。
第1章 常用半导体器件
常用半导体的组成与结构
量子点接触器件电势准3D数值模型和模拟方法
采用三维泊松方程和二维薛定谔方程自洽求解方法,建立量子点接触器件（QPC）内的电势分布和二维电子气层的电子密度分布的准三维模型及模拟方法,并将模拟结果与传统的Buttiker鞍型电势分布进行比较。<br />
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555时基集成电路简介
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555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。一般用双极性工艺制作的称为555，用CMOS 工艺制作的称为7555，除单定时器外，还有对应的双定时器556/7556。555 定时器的电源电压范围宽，可在4.5V~16V 工作，7555 可在3~18V 工作，输出驱动电流约为200mA，因而其输出可与TTL、CMOS 或者模拟电路电平兼容。</p>
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一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计
<span id="LbZY">提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS，该结构改善了表面电场分布，从而提高了器件的击穿电压。通过silvaco器件模拟软件对该结构进行验证，并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化，结果表明，在保证LDMOS器件参数不变的条件下，采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。<br />
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线性及逻辑器件选择指南
<P>绪论 3<BR>线性及逻辑器件新产品优先性<BR>计算领域4<BR>PCI Express®多路复用技术<BR>USB、局域网、视频多路复用技术<BR>I2C I/O扩展及LED驱动器<BR>RS-232串行接口<BR>静电放电(ESD)保护<BR>服务器/存储10<BR>GTL/GTL+至LVTTL转换<BR>PCI Express信号开关多路复用<BR>I2C及SMBus接口<B
定时器芯片555,556,7555,7556之关的联系与区别
555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。一般用双极性工艺制作的称为 555，用 CMOS 工艺制作的称为 7555，除单定时器外，还有对应的双定时器 556/7556。555 定时器的电源电压范围宽，可在 4.5V~16V 工作，7555 可在 3~18V 工作，输出驱动电流约为 200mA，因而其输出可与 TTL、CMOS 或者模拟电路电平兼容。 555 定时器成本低，性能可靠
BUCK变换中的尖峰问题
BucK变换器在开关转换瞬间．由于线路<BR>上存在感抗，会在主功率管和二极管上产生电<BR>压尖峰，使之承受较大的电压应力和电流冲击，<BR>从而导致器件热损坏及电击穿 因此，为避免<BR>此现象，有必要对电压尖峰的原因进行分析研<BR>究，找出有效的解决办法。
FIR数字滤波器的MATLAB仿真和DSP的实现
<span id="LbZY">分析了数字滤波器的原理，介绍了采用窗体函数法完成FIR数字滤波器，包括MATLAB仿真和DSP的实现方法。通过MATLAB仿真验证了所设计的滤波器具有良好的滤波功能，以TMS320F2812DSP为核心器件，用DSP控制器来实现FFT算法完成多点、实时控制。实验结果表明，该设计性能稳定、效果良好、实用性强。</span><br />
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电子元器件的识别
<p> 电子元器件的识别</p>
ARK-8017DHI 16位8路差分模拟量输入模块
<P>为提高产品的可靠性、设计和功能,本文所有信息若有变更,恕不提前通知。本文信息也不作为厂商的任何承诺。</P>
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很全的电子元器件基础知识讲义
蛮实用的
Multisim中自定义元器件
关于multisim如何自定义元器件
共模保护和差模保护
共差摸
基于MATLAB与FPGA的FIR滤波器设计与仿真
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">数字滤波器是数字信号处理领域内的重要组成部分。FIR滤波器又以其严格的线性相位及稳定性高等特性被广泛应用。本文结合MATLAB工具软件介绍了FIR数字滤
双频式定子接地保护的模拟滤波器设计与实现
双频式定子接地保护是目前在中小型发电机中得到广泛应用的一种发电机保护，三次谐波的变化情况是这种保护动作的依据之一。文中着重就能够从发电机机端和中性点侧电压中初步提取三次谐波的模拟滤波器的设计进行了讨论，通过分析比较各类滤波器的阻带衰减速度、通频带平坦度等特点以及生产实际装置的成本等多方面因素设计出了一款能够满足保护装置要求的模拟滤波器。从仿真及实验结果中可以看出，此款模拟滤波器具有良好的应用效果。
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产品广泛应用电力，通讯、仪表仪器、医疗设备，工业控制、汽车电子、安防、广电仪器等领域。 此资料来源于www.szisolation.com 更多详细资料欢迎查阅与浏览 公司拥有一批素质高研发能力强的科研人才和管理人才。公司本着“以人为本，科学创新”的理念，为广大客户提供满意的服务，客户是的满意始终是我们进步的动力。我们博采众长，精湛设计，优选器件，高效管理，严格控制产品
MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
具有遥控功能的负载保护器
负载保护电路
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
ADC采样信息ADM1275、ADM1276、ADM1075
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ADM1275、ADM1276和ADM1075均共用同样的基本模数转换器(ADC)内核和PMBus接口。这些器件在平均计算和ADC寄存器更新方面存在一些细微差异。从ADM1275、ADM1276或ADM1075器件快速读取数据时，也需要考虑一些因素和限制。本应用笔记介绍了每种器件的ADC操作，以及如何将其数据速率提到最高(如需要)。<br />
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