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你对功率因数有哪些误解？
最近有做逆变器的客户咨询功率因数测量，客户想了解逆变器的功率因数应该是在怎么样的负载条件下测量的，阻性？容性？还是感性？其实里边存在一个很大的理解误区，忽视这种误区会导致逆变器的生产厂家和使用厂家出现比较严重的分歧。
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分簇VLIW_DSP调度技术
·摘要： 分簇VLIW DSP在减少硬件设计复杂性的同时,显著地增加了编译器进行指令调度的难度.提出通过在调度中首先进行指令簇划分然后再簇内调度,这样在增加很少几条拷贝指令的条件下充分利用分簇的特性提高指令的并行度,减小调度时间.
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该类支持哪些接口；2． 完成任务需要哪些对象；3． 如何使用该类的对象；4． 是否可以直接实例化类；5． 接口有哪些方法和属性；6． 是否有其它类也支持该接口；7． 对象间的关系
该类支持哪些接口；2． 完成任务需要哪些对象；3． 如何使用该类的对象；4． 是否可以直接实例化类；5． 接口有哪些方法和属性；6． 是否有其它类也支持该接口；7． 对象间的关系
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整数变换在VLIW_DSP上的优化与仿真
·摘要： 支持超长指令字(Very Long Instruction Word,VLIW)DSP的应用越来越广泛,而H.264视频压缩算法在向此类DSP平台上移植时,由于程序结构设计不合理、
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VLIW_DSP体系结构及其性能优化的软件方法
· 摘要： 影响DSP系统性能的因素主要有DSP处理器的体系结构、存储器系统、外设接口等硬件技术和程序优化等软件技术，其中软件的优化设计在DSP性能优化中起着越来越重要的作用。文章简要介绍了常见DSP系统的体系结构和存储器组织方法，并通过实例说明了对VLIW DSP系统进行软件优化的几种技术。
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一种基于机器描述的VLIW_DSP编译技术
· 摘要： VLIW DSP机器由于硬件控制简单,指令的并行性完全在编译时决定.因此编译程序成为基于VLIW DSP机器应用的关键因素.文章描述通过在编译程序中使用目标机器描述技术
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PCB设计中都有哪些间距需要考虑？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。
1.电气相关安全间距：
导线之间间距
据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般常规在10mil比较常见。
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面向VLIW_DSP结构的编译器的设计与实现
· 摘要： VLIW编译器实现指令并行性挖掘、相关性检查、指令调度等职能,对VLIW处理器的性能影响较大.本文基于一款VLIW DSP芯片,利用可重定位编译器IMPACT的前端和代码生成器模板,设计和实现了高性能的VLIW编译器.利用伪数据类型和Intrinsic函数结合,在编译器中构建了对SIMD功能的支持.实验结果显示,对比基于GCC版本的编译器,该编译器生成的指令数平均
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浅析RF电路设计有哪些注意点
做了多年的RF研发工作,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。下面就一起来了解一下相关内容吧。
EVB板的参考设计让我们事半功倍
当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我