PCB表面最终涂层种类有哪些，简述PCB涂层

对于复杂FPGA系统设计，尤其是多片FPGA设计，涉及IO分配，布局规划，利用FSP可高效快速完成，较少来回Swap Pins提供效率。

FSP 工具是 cadence 公司为了 FPGA/PCB 协同设计而推出的一个解决方案工具包。它的主 要工作是由软件来自动生成、优化 FPGA 芯片的管脚分配，提高 FPGA/PCB 设计的工作效率和连 通性。FSP 完成两顷重要工作：一

　　完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具

　　Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner

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PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。

　　1.电气相关安全间距：

　　导线之间间距

　　据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般常规在10mil比较常见。

做了多年的RF研发工作,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。下面就一起来了解一下相关内容吧。

EVB板的参考设计让我们事半功倍

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我