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Thermal Considerations:Thermal management is an important part of the system design process. The sup
2023-10-27 18:10:02
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Thermal energy transport:
cause by temperature difference, high T -> low T
Conduction
2024-04-29 07:30:01
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cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
2013-06-12 19:50:01
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note pad code
2015-02-06 00:02:01
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pads的pcb库文件和cae封装文件，是工程师多年工作的经验和结果
2023-02-11 18:10:02
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cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
2023-06-20 08:40:02
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speeds with complex functionality requires a better understanding of the factors
that govern the thermal
2020-06-01 11:09:30
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Thermal Characterization of Packaged Semiconductor Devices:With the continuing industry trends towar
2023-10-27 09:50:01
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Thermal resistance values for Cyclone III devices are provided for a board
meeting JEDEC s
2024-03-19 19:20:01
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对于才入手launch pad的朋友很有帮助，介绍了launch pad
2025-11-19 17:03:41
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THERMAL DESIGN OF POWER MOSFETS OPERATING IN PARALLEL
The objective of this paper is the
2023-10-27 14:00:02
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资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【0】电源技术->vicor公司电源设计资料->VI BRICK THERMAL MANAGEMENT.pdf
2024-08-02 13:20:02
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针对微带线焊盘的AC耦合电容优化方案，结合HFSS进行PCB仿真验证，提升高频信号传输性能与稳定性。适用于射频电路设计与电磁仿真领域。
2026-01-30 14:04:55
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资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【0】电源技术->vicor公司电源设计资料->pb106_2gen-thermal.pdf
2024-09-21 23:20:02
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use Java code to draw on pad canvas
2013-12-18 19:52:03
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Pad a file to desire file size under Linux
2016-05-08 20:58:01
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玩转430之12864显示，开发板430 launch pad G2553
欢迎大家下载。
2023-03-18 16:50:02
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像我这样的初学者来说，看MSP430的英文资料时很吃力，但是为了快速的进入学习，现在我找到了一份非常全面的中文资料和大家分享
2025-05-20 02:50:01
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Simplified Approach for Predicting Dynamic Thermal Behavior of Switching Electronic Devices:Abstract
2023-10-27 23:10:01
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Thermal transient characterization methodology for single-die and stacked structures:High-power semi
2023-10-28 11:50:01
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