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工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。
用无铅焊料替
2024-04-15 05:40:01
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无铅厚膜晶片电阻器
2023-10-22 16:20:01
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Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat–pack No–Lead Package (QFN)
2024-02-18 19:40:02
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1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
2025-11-16 09:06:16
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论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论，综述了国内外的研究现状，设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。
2023-09-01 07:40:02
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·三菱电机生产无铅焊锡太阳能电池模块
2024-11-14 21:20:01
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介绍应用虚拟仪器技术开发的血铅检测分析系统，该系统不仅造价低，且性能大大优于传统血铅分析仪。
随着计算机技术的飞速发展，测试技术的精确度和灵活性都大为提高,并向着数字化和智能化发展。
2013-10-26 18:44:01
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2018-03-25 22:10:20
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防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。
2022-05-05 20:30:01
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讲述了，新型的铅蓄电池充电方法，改进了传统的充电方法的弊端
2025-02-23 04:50:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->褪铅锡工艺指导书.mht
2024-10-27 23:00:01
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2022-01-02 10:00:01
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本文档是基于这次软件研发人员对蓝牙驱动开发没有任何实际经验，且对 蓝牙的整体认识比较薄弱的前提下，所产生的。撰写该文档有 2 个目的。
2023-02-05 12:30:02
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基于GUI界面铅垂平面弹道仿真。matlab编写。
2014-06-25 10:59:02
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铅垂平面比利导引法弹道仿真程序，基于MATLAB编写
2014-11-21 21:28:33
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......高温下烧结而成的多晶体, 烧结后的陶瓷材料用......直流高电压进行分极处理。分极处理后的陶
2024-12-01 08:10:02
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无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明无说明
2017-06-18 10:45:02
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采用动态失重法对铅阳极板浇铸进行定量控制，阐述了定量浇铸控制原理，介绍了系统的硬件组成及软件设计方法。
关键
2024-04-20 02:30:01
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avr usb 开发教程 avr usb 开发教程
2017-06-24 00:43:02
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Vxworks的bsp开发教程！Vxworks的bsp开发教程！Vxworks的bsp开发教程！Vxworks的bsp开发教程！
2014-09-07 18:30:26
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