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芯片散热知识
在使用电源类的芯片或者系统的时候，芯片或者系统的耗散功率（power dissipation）是
个非常值得关注的问题，有时候它能直接关系到一个系统能否正常工作。
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led散热分析
功率LED空间温度场分布及散热的研究
微区温度场的数值计算
微区温度场的测试
芯片面积的限制因素
功率LED应用中的光学问题研究
LED照明光学的特点
新型准直LED光源的设计
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散热设计基础
针对高功率集成电路的热管理需求，本资源提供可直接用于生产环境的散热设计指南，涵盖热传导、热阻分析及结构优化方案，经过多个项目打磨，适用于硬件工程师快速落地实施。
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效率与散热设计
模块电源是很小的变换器，固化在一个扁平的外壳中，典型的装在PCB板上。电源工业界所说的模块效率不是额定负载的最大效率（即说明书中所说的“效率高达⋯”）.而模块工业界的效率则是单个模块效率。
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LED导热传热散热技术
结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
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工程化散热系统
采用液体作为传热媒介在许多行业都是重要的冷却方式，而为冷却系统选择最佳的传热流体需要考虑性能、兼容性和维护等方面的因素。水具有优异的传热性能，使得它在某种程度上成为一个用于与其它冷却剂流体进行比较的标准。
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工程化散热系统
采用液体作为传热媒介在许多行业都是重要的冷却方式，而为冷却系统选择最佳的传热流体需要考虑性能、兼容性和维护等方面的因素。水具有优异的传热性能，使得它在某种程度上成为一个用于与其它冷却剂流体进行比较的标准。