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高速PCB设计误区与对策
理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战,在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法
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CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能
目标。
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Cadence PCB 设计与制板
§1、安装：
SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装
License安装：
设置环境变量lm_license_file D:\Cadenc
SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装
License安装：
设置环境变量lm_license_file D:\Cadenc
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松下电工方案与应用集
控制上对PLC的温度控制要求比较高，一般要求热电偶输入在16～24CH，温度波动时，应快速收敛。
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FP系列PLC通信与网络
通信协议是通信所必须遵守的规则。它是关于通信的各种电气技术、机械技术和软件技术的标准。不同厂家的PLC有不同的通信协议。例如三菱PLC有MELSEC通信协议等，松下FP PLC有MEWTOCOL－COM通信协议等。
