赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
2013-10-10 11:28:01
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赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
2013-11-07 07:12:01
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产品型号:VK0384
产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微
封装形式: LQFP64
替代型号:HT1623
WP369可扩展式处理平台-各种嵌入式系统的理想解决方案 :Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability
赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度,并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。
可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻辑之上,采用以处理器为核心的设计方案,并能定义通过标准设计方法实施
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赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度,并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。
可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻辑之上,采用以处理器为核心的设计方案,并能定义通过标准设计方法实施