本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。
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大数据融合及应用(经典)
HLA(高层体系结构)是实现分布式仿真系统的核心口作为一种软件体系结构，HLA为仿真应用的开发者提供了构造和描述仿真应用的通用框架，解决了仿真中的两大关键问题:一是提高了仿真应用之间的互操作性，二是促进了模型在不同领域