该文档为嵌入式系统原理及应用--ARM技术概述总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
C66x CorePac的组成：
·C66xDSP和相关C66x CorePac核；
·一级和二级存储器（L1P，L1D，L2）
·数据跟踪格式程序（data trace formatter,DTF）
·内嵌跟踪缓冲器（embedded trace
USB-3.0-HDMI-1.4-眼图量测技术
A、眼图量测的意羲
B、HDMI1.4眼图量测规格及测鼠系统架横
本书着重介绍电磁兼容设计过程中能灵活采用的实用技术，技巧及工艺。并对多种实用技术、技巧及工艺进行性价比等方面的比较，最后提出最佳或折中方案向读者推荐。
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料
该文档为基于ZigBee技术的智能家居方案研究讲解文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，