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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【2】电路仿真->【Proteus】（电路分析实物仿真）->Proteus+仿真实例 23.4M->proteus 实例->跑马灯->ssd.hex
2023-05-18 07:00:04
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【PROTEL】（Altium Designer）->Protel DXP 2004原理图与电路板设计实用教程[案例及素材].rar
2023-05-31 17:10:19
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->30天学会PowerPCB 元件设计标准，操作规程 7.1M->sn 破解过程->5.gif
2024-05-29 21:00:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->30天学会PowerPCB 元件设计标准，操作规程 7.1M->sn 破解过程->4.gif
2024-06-10 09:10:01
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2024-06-16 02:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->cam->top.pdf
2024-06-16 09:40:02
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2024-06-17 02:40:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->PCB截图->bottom.pdf
2024-06-21 20:40:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf
2024-06-25 03:40:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht
2024-06-25 06:10:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->30天学会PowerPCB 元件设计标准，操作规程 7.1M->sn 破解过程->6.gif
2024-07-15 07:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->PCB截图->top.pdf
2024-08-04 18:30:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上).pdf
2024-08-14 03:40:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第17章实例->S3C2410.DSN
2024-08-27 03:10:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB可测性设计布线规则之建议--从源头改善可测率.pdf
2024-09-04 01:00:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->印制电路板流程培训教材(印制电路技术现状与发展).pdf
2024-09-29 02:00:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层印制板层压工艺技术及品质控制.rar
2024-10-01 13:50:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->cam->GND.pdf
2024-10-04 09:30:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm
2024-10-23 02:20:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht
2024-10-26 12:40:01
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