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数据恢复分类：硬恢复和软恢复。所谓硬恢复就是硬盘出现物理性损伤，比如有盘体坏道、电路板芯片烧毁、盘体异响，等故障，由此所导致的普通用户不容易取出里面数据，那么我们将它修好，同时又保留里面的数据或后来恢复里面的数据，这些都叫数据恢复，只不过这些故障有容易的和困难的之分；所谓软恢复，就是硬盘本身没有物理损伤，而是由于人为或者病毒破坏所造成的数据丢失（比如误格式化，误分区），那么这样的数据恢复就叫

随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence.PowerPCB以及Protel等电子线路辅

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脱模长度及距离根据产品生的元件决定，通常细间距的脱模距离为2MM，脱模速度为0.5mm/s

集成电路设计层次主要包括五个层次：

（１）系统级

（２）

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《Verilog_HDL_华为入门教程》是一本FPGA设计入门的好书

MPLAB X IDE1.85教程  Microchip官网上提供了最新版本的XIDE开发环境，本文以目前最新的版本（1.85）作为示例来说明如何安装该开发环境到计算机中。

随着高速电路的不断涌现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。

确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及

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可有效地学习STM32关于CUBE的操作教程。

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