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PADS出Excel BOM强势升级

(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封自动转换统一的对应封装,以方便统计。)   2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。)   
2015-01-01 00:29:01 下载 109 查看 1,312
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2016-07-23 20:41:01 下载 93 查看 1,109
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1.配置java环境

hibernate的包,然后把相关的jar文件放到FlashNetGame目录的lib文件夹下 6.准备好上面的那些工作之后,在FlashNetGame目录那里的build.xml文件,用ant编译 (如果没有ant
2016-11-08 10:53:02 下载 132 查看 1,055
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SPI串行EEPROM系列中文数据手册

2x3DFN,5x6 DFN和6引脚SOT-23封形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅(雾锡)封装。

引脚图(未按比例绘制)


2022-06-20 12:50:02 下载 1 查看 503
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现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡,蔡苗,黄松 编著] 2013年版.part1

本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。

2022-09-08 12:50:02 下载 1 查看 3,525
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linux内核编程指南


内核模块到底是什么?模块是可以根据需要加载和卸载的代码段。它们扩展了内核的功能,而无需重新引导系统。例如。
2022-03-30 12:00:01 下载 5 查看 5,628
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RFID射频识别技术介绍

第一章 RFID基础知识简介

1.1 RFID的定义

RFID是什么

2022-06-22 04:50:02 下载 9 查看 3,366
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基于FPGA的SPI接口设计.

SPI是什么样的?

首先让我们来看看两个芯片之间的S P 1接口是如何连接的。

在两个芯片时间通讯时,SPl需要4条连线。

2022-06-26 03:50:02 下载 2 查看 8,590
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Altium Designer区域 ROOM_规则使用方法


虽然现在PCB制造的工艺8mil已经不是什么问题,但我还是保险一直使用10mil。

2022-08-25 02:00:02 下载 3 查看 6,012
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一文看懂PCB天线、FPC天线的特性

很多人都不了解是什么小编这边先插一句带大家来了解下PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。

2022-09-05 14:20:01 下载 9 查看 8,942
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STM8-开发入门教程

偶的电脑光驱坏了,所以 也读不出光盘里有什么东西,所以只能到处瞎摸,还是 ourdev 论坛好,嘿嘿,仔细看了几 个帖子,总算明白大概是什么样的开发环境了。
2022-09-14 09:10:02 下载 1 查看 9,156
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LT8900 2.4G RF 射频

芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封,都符合RoHS标准。
2013-04-24 16:38:39 下载 31 查看 1,253
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12306安全证书下载

12306太难进了,好不容易今晚进去了,结果因没安全证书,付款时没完成,太可惜了。所以给大家共享一下12306安全证书下载。

2013-10-14 21:32:01 下载 26 查看 1,123
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12306安全证书下载

12306太难进了,好不容易今晚进去了,结果因没安全证书,付款时没完成,太可惜了。所以给大家共享一下12306安全证书下载。

2013-10-15 00:24:01 下载 130 查看 1,045
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NT6008D支持高通 华为快充协议识别IC

5、极小的体积TSOT23-8封,是普通SOP-8体积的四分之一左右。

6、与PI的CHY103D或SC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

2022-08-14 21:10:02 下载 6 查看 7,593
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贴片机及其应用 [王天曦王豫明主编] 2011年版.part1.rar

王天曦、王豫明主编的《贴片机及其应用》介绍了电子组装技术及其发展,主要从SMT贴技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型的贴片机,全面地介绍了贴片机的结构与特点,详细讲述了贴片机选择
2022-08-26 10:20:02 下载 9 查看 6,363
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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part3.rar

常用电子元器件的识别与检测及电子产品的组装与调试等作为学习的载体,构建了8个学习情境,知识点由浅人深、由窄到宽,技能点从简单到复杂、从单一到综合,到第8个学习情境时,学生基本能独立完成电子产品组装与调试的工作任务,可达到无线电调试工中级、无线电接工高级水平
2022-08-27 13:20:02 下载 4 查看 2,362
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2.4G芯片-升级版LT8920-数据手册

芯片采用TSSOP16和SOP16封,符合RoHS标准

2022-08-31 19:50:02 下载 6 查看 9,588
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不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求

1、贴片元器件两端没连接插元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。

2022-09-09 18:30:02 下载 8 查看 3,368
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SMT生产实训 [王玉鹏,舒平生,郝秀云 主编] 2012年版.part1

的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴接工艺
2022-09-10 21:10:02 下载 9 查看 5,892
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