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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【PROTEL】（Altium Designer）->电路工程设计?Protel99实例演练 424页 28.9M 超星版.pdf
2023-05-18 23:50:04
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->多层自动布线印制板的设计与实现 410页 7.6M.pdf
2023-05-27 20:10:19
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->印刷布线图的基本设计方法和原则要求1.TXT
2024-06-01 13:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->一份不多见的裸片绑定焊盘设计标准.pdf
2024-07-06 20:20:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->pcb->SMT China- Magazine.files->2006-9-2116-52-28_1.jpg
2024-07-08 13:40:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht
2024-07-29 18:00:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht
2024-08-03 13:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht
2024-08-17 11:50:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPcb LPart1 元件设计标准，操作规程 52分钟 7.1M.exe
2024-08-17 20:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht
2024-08-26 08:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板孔金属化工艺探讨2.mht
2024-09-16 17:20:01
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2024-09-23 04:40:01
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2024-10-22 14:10:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板的可制造性--地线设计.mht
2024-10-23 13:50:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【2】电路仿真->【Proteus】（电路分析实物仿真）->Proteus+仿真实例 23.4M->proteus 实例->闪烁灯->闪烁灯.DSN
2024-10-26 08:10:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->线路板制造中溶液浓度计算方法.mht
2024-11-01 08:00:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->CAM->L2.rep
2024-11-06 13:30:02
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2024-11-07 13:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->CAM->L1.PHO
2024-11-08 16:30:01
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2024-11-10 11:30:02
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