数据恢复分类:硬恢复和软恢复。所谓硬恢复就是硬盘出现物理性损伤,比如有盘体坏道、电路板芯片烧毁、盘体异响,等故障,由此所导致的普通用户不容易取出里面数据,那么我们将它修好,同时又保留里面的数据或后来恢复里面的数据,这些都叫数据恢复,只不过这些故障有容易的和困难的之分;所谓软恢复,就是硬盘本身没有物理损伤,而是由于人为或者病毒破坏所造成的数据丢失(比如误格式化,误分区),那么这样的数据恢复就叫
随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高,大规模和超大规模集成电路的不断涌现,现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展,在更小的空间内实现更复杂的电路功能,正因为如此,对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战,同时也对设计工具提出了更高要求,像Cadence.PowerPCB以及Protel等电子线路辅
单击主画面左上角的”新建工程”图标,弹出‘创建新项目’对话框,在对话框中输入要生产的产品名称(如图一),按“确定”进入新的界面(图二)
在“图二”中输入长、宽、厚、压力、速度、脱模长度、脱模距离重要参数,其它无需输入,输完后按“确定”进入下一界面,机器会自动调节宽度。
长、宽必须要输正确,该参数决定了PCB的停板位置
压力、速度必须要匹配,前提是
集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期以保全全局优化,设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图,通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。
集成电路设计域主要包括三个方面:
行为设计(集成电路的功能设计)
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MPLAB X IDE1.85教程 Microchip官网上提供了最新版本的XIDE开发环境,本文以目前最新的版本(1.85)作为示例来说明如何安装该开发环境到计算机中。
随着高速电路的不断涌现,PCB 板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB 的设计。在设计多层PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4 层,6 层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。
确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及
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