随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence.PowerPCB以及Protel等电子线路辅
单击主画面左上角的”新建工程”图标，弹出‘创建新项目’对话框，在对话框中输入要生产的产品名称（如图一），按“确定”进入新的界面（图二）
在“图二”中输入长、宽、厚、压力、速度、脱模长度、脱模距离重要参数，其它无需输入，输完后按“确定”进入下一界面，机器会自动调节宽度。
长、宽必须要输正确，该参数决定了PCB的停板位置
压力、速度必须要匹配，前提是
集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保全全局优化，设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。
集成电路设计域主要包括三个方面：
行为设计（集成电路的功能设计）
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MPLAB X IDE1.85教程 Microchip官网上提供了最新版本的XIDE开发环境，本文以目前最新的版本（1.85）作为示例来说明如何安装该开发环境到计算机中。
随着高速电路的不断涌现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及
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