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Allegro 培训教材

第一章 焊盘制作------------------------------------------------------- 2

1.1 用 Pad Designer 制作焊盘--------------------------------------- 2

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hyperlynx仿真培训资料，可用于板级仿真的前仿真和后仿真学习。

数据恢复分类：硬恢复和软恢复。所谓硬恢复就是硬盘出现物理性损伤，比如有盘体坏道、电路板芯片烧毁、盘体异响，等故障，由此所导致的普通用户不容易取出里面数据，那么我们将它修好，同时又保留里面的数据或后来恢复里面的数据，这些都叫数据恢复，只不过这些故障有容易的和困难的之分；所谓软恢复，就是硬盘本身没有物理损伤，而是由于人为或者病毒破坏所造成的数据丢失（比如误格式化，误分区），那么这样的数据恢复就叫

随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence.PowerPCB以及Protel等电子线路辅

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单击主画面左上角的”新建工程”图标，弹出‘创建新项目’对话框，在对话框中输入要生产的产品名称（如图一），按“确定”进入新的界面（图二）

在“图二”中输入长、宽、厚、压力、速度、脱模长度、脱模距离重要参数，其它无需输入，输完后按“确定”进入下一界面，机器会自动调节宽度。

长、宽必须要输正确，该参数决定了PCB的停板位置

压力、速度必须要匹配，前提是

集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保全全局优化，设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。

集成电路设计域主要包括三个方面：

      行为设计（集成电路的功能设计）