本教程采用的是WIN8 系统测试，WIN7\XP 系统方法一样，安装前可以先把杀毒软件关闭一下，安装完再打开，或者在安装的过程中出现所谓的警告可以忽略，选择允许就OK 了。
在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层
（1）、可制造型设计 DFM
DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
（2）、印制电路 Printed Circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两
这个是关于Dave和tasking的基本使用的流程教学，可以知道新手上路，如何简单的配置一个Dave并且实现与tasking的移植。
Rockwell-AB-RSlogix5000-培训教程及操作说明
本实验中，我们将利用RSLogix5000编程软件在ControlLogix处理器中创建二个项目。
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